今天分享的是iPhone18Pro系列，從目前的爆料來看變化和提升還是挺大的，特別是在自研晶元、影像系統和衛星通信等等功能上。需要提前說明的是：目前的前瞻和爆料僅供參考，一般情況下每年5月份之後的爆料更加靠譜，所以這些爆料中會存在一些期待和不確定的內容。
在性能方面，iPhone18Pro系列標配A20 Pro旗艦晶元，這顆晶元將採用最新的2nm工藝製程，峰值性能和能效比都會有明顯的提升。綜合目前的形勢來看，運行內存方面應該會保持不變，所以iPhone18Pro系列依舊標配12GB運存，標準版升級到12GB的可能會會大幅降低。
第二顆自研晶元是C1X或C2通信基帶，用來實現5G和LET蜂窩網路的連接，所以自研通信基帶大概率會成為iPhone18系列的標配，畢竟驍龍基帶從蘋果產品中消失只是時間問題。第三顆自研晶元是N1或迭代後的版本，這顆晶元的作用是WIFI7、藍牙6和Thread，除了可以更精準的定製以外，還能夠大幅降低整機的耗電量。
在外觀設計方面，相機模組會延續前代的貫穿式橫向矩形設計，畢竟蘋果每次的新外觀至少要用上3-5年的時間。機身後蓋工藝再次提升，使鋁金屬與玻璃區域的過渡更為自然，從而提升機身後蓋的一體性。至於全新的配色，目前正在測試的有咖啡棕、紫色及勃艮第紅等等，不過最終選擇哪款暫未實錘。
屏幕尺寸保持不變，依舊是6.3英寸和6.9英寸，採用開孔更小的屏下Face ID解決方案，前置攝像頭位置可能會位於屏幕右上角。最近兩年前置攝像頭均為居中開孔，蘋果想要提升辨識度的話，將攝像頭移到屏幕左邊或右邊是個不錯的選擇，但是隨後會有大量廠商致敬和模仿，所以特好奇蘋果會如何解決機身正面辨識度的難題。
影像系統也有提升，據爆料至少有一顆鏡頭支持可變光圈，相機控制按鈕將簡化操作，大概率會移除複雜的觸控手勢組件。網路通信方面再次升級，有望支持衛星網路網頁瀏覽功能，不過國行版本大概率會閹割或推遲。機身厚度或進一步增加，目的是為了容納更大容量的電池，iPhone17Pro系列機身厚度為8.75毫米，iPhone18 Pro系列將再次成為板磚嗎？
亓言紀語：
對於iPhone18 Pro系列的爆料，亓紀的想法是這樣的：就目前的情況來看，明年的手機市場對蘋果來說利大於弊，包括iPhone17系列的暢銷和存儲成本的大幅上漲。至於這個爆料內容，亓紀最期待的是影像系統的提升和前置攝像頭的位置，最好奇的是蘋果如何提升iPhone18Pro系列的辨識度，畢竟智能手機屏幕的最終形態是無孔屏。
我是亓紀，以上就是亓紀的想法。碼字原創不易，喜歡的記得關注亓紀的想法，也可以點贊，轉發和評論。更多有趣的數碼資訊等你來聊。圖片和數據來自網路，侵刪！
