8月14日消息，榮耀Magic V Flip2已確定將於8月21日正式發布。今日，知名數碼博主@數碼閑聊站 提前曝光了該機的詳細規格。
屏幕方面，內屏為6.82 英寸LTPO摺疊屏，覆蓋UTG玻璃，解析度2868×1232，支持120Hz刷新率與4320Hz PWM高頻調光。外屏為4英寸LTPO直屏，解析度1200×1092，支持120Hz刷新率與3840Hz PWM高頻調光。
影像配置上，內屏前攝採用居中挖孔方案，像素為5000萬。後置雙攝同樣為挖孔設計，主攝為2億像素，F1.9光圈；另配備一顆5000萬像素120°視野的超廣角鏡頭。續航方面，機身內置5500mAh電池，支持80W有線快充與50W無線快充，充電與容量兼顧。機身設計上，整機尺寸為167.1×75.6×6.9mm（摺疊厚度 15.5mm），重量204g，採用側邊指紋識別方案。
核心硬體方面，榮耀Magic V Flip2搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器，並首次引入榮耀自研的HONOR C1射頻增強晶元與 HONOR E2能效管理晶元。
其中，C1晶元針對弱信號環境進行優化，使2.4GHz WLAN單天線收發性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。E2晶元則通過軟硬體協同，實現極端場景優化與AI動態調度，大幅提升續航表現。
榮耀Magic V Flip2在性能、影像、續航及信號表現上均迎來全面升級，或將成為小摺疊市場的新標杆。
·編輯點評
榮耀Magic V Flip2在小摺疊市場中交出了一份全面升級的答卷——驍龍8 Gen3旗艦平台配合榮耀自研C1/E2雙芯，不僅在性能與能效上實現突破，還顯著提升了弱信號下的網路體驗。2億像素主攝、5500mAh大電池、80W有線 + 50W無線快充，以及大尺寸LTPO內外雙屏配置，使其在影像、續航和顯示體驗上均具備旗艦水準。對於追求便攜、性能與體驗均衡的用戶而言，這款產品有望樹立小摺疊手機的新標杆。
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