據多方消息顯示，小米正加速推進自研SoC晶元的研發進程，其內部代號為"玄戒"（XRING）的處理器有望在5月份正式亮相，並可能首發搭載於小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。
這一舉措標誌著小米繼2017年澎湃S1後，時隔八年再次衝擊手機SoC市場，旨在減少對高通、聯發科的依賴，並增強供應鏈自主可控能力。
小米的自研晶元研發主體並非集團本部，而是由獨立公司"上海玄戒技術有限公司"負責運營，該公司成立於2021年，註冊資本高達19.2億元，並由小米高級副總裁曾學忠擔任總經理。曾學忠此前曾擔任紫光展銳CEO，具備豐富的晶元行業經驗。
截至2023年底，玄戒技術參保人員已達820人，而後續成立的北京玄戒技術有限公司註冊資本更是增至30億元，團隊規模突破千人。這種獨立架構既避免了母公司資源分散，也為晶元團隊提供了更靈活的決策空間。
根據供應鏈消息和代碼提交記錄，玄戒晶元採用台積電非常成熟的4nm（N4P）工藝，而非頂流3nm工藝。CPU採用"1+3+4"三叢集架構設計，包括1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（2.6GHz）和4顆Cortex-A510小核（2.0GHz）。GPU方面則搭載Imagination IMG CXT48-1536，主頻1.3GHz，理論算力接近高通驍龍8 Gen2的Adreno 730。
由於5G基帶技術門檻較高，小米初期可能採用"外掛聯發科或紫光展銳基帶"的方案，以降低技術風險。儘管如此，玄戒晶元的綜合性能已接近驍龍8 Gen2，能夠流暢運行主流遊戲，並在AI算力上較前代提升40%，支持端側大模型推理和高效影像處理。
有消息稱，小米15S Pro預計將在5月下旬發布，除了搭載玄戒晶元外，其硬體配置與小米15 Pro相近，包括6.73英寸2K解析度LTPO材質自適應高刷屏，後置5000萬大底+廣角+潛望長焦三攝，6100mAh硅碳負極電池，90W有線+50W無線快充等，還支持UWB（超寬頻）技術，可當做SU7車鑰匙。
與此同時，小米平板7 Ultra也將採用同款玄戒處理器，並配備14英寸超大屏幕和120W快充，旨在打造"手機+平板"的高效協同生態。
這一策略與蘋果M系列晶元的"生態一體感"類似，小米希望通過"同芯多端"的方式優化跨設備協作，例如實現更流暢的數據同步、AI文檔續寫、PPT自動生成等功能。若玄戒晶元表現穩定，小米有望在高端市場擺脫"性價比"標籤，向技術驅動型品牌轉型。
儘管玄戒晶元有望展現出不俗的實力，一定程度上減少對於高通和聯發科的依賴，但仍面臨諸多挑戰。
首先是核心性能，尤其是GPU性能和遊戲優化，公版GPU架構在圖形效率上仍落後於高通定製方案，部分高負載遊戲可能出現幀率波動。
另外，基帶外掛方案，5G基帶依賴聯發科或紫光展銳，未來需攻克集成基帶技術以降低成本。
不過，若玄戒晶元成功量產，其意義遠超單一產品突破。它不僅將增強小米的核心競爭力，降低成本，還可能推動國產半導體產業鏈升級。正如業內人士所言："自研晶元不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪。"小米此次能否成功突圍，或將成為國產手機從"組裝創新"邁向"底層定義"的關鍵轉折點。
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