驍龍865之後、驍龍8+之前的這段時間，安卓旗艦們的表現都不太好，原因就是高通給的處理器都不太行，相對來說只有驍龍870的實際表現稍好，但它的表現也沒有好過之前的驍龍865，而另外三顆處理器就有些差強人意了，兩顆發熱嚴重、另一顆性能太差，大家知道是哪三顆處理器嗎？下面詳細解析一下。
一、驍龍888
2021年的上半年出現了很多驍龍888手機，大家的表現都不太好，因為它發熱太高了，至於為什麼，我們看一下它的規格：
驍龍888由1*X1超大核（2.84GHz）+ 3*A78大核（2.42GHz）+ 4*A55（1.8GHz）組成，GPU為Adreno660，集成X60基帶。
其實光看它的CPU部分還好，就算採用了X1超大核，它的功耗也只有3W多，翻車的核心原因主要有兩個：
1、它的GPU功耗高，特別在玩遊戲的時候，GPU負載較大導致機身溫度連續上升，從而觸發廠商的溫控策略，導致降頻的現象發生，從而讓你感覺到卡頓。
2、三星5nm製程，雖然是5nm技術，其實還不如台積電的7nm工藝，導致驍龍888的能效並不好。
所以採用驍龍888的手機大多較熱，雖然在散熱配置上下了很大功夫，但體驗依舊不太好。
二、驍龍8Gen1
這顆處理器大家就太熟悉了，時至今日，依舊有很多採用這款處理器的旗艦在賣，老實說它的表現也比驍龍888好不了多少，規格如下：
驍龍8Gen1由1*X2超大核（3.0GHz）+ 3*A710大核（2.5GHz）+ 4*A510小核（1.8GHz）組成，GPU則為Adreno 730，集成X65基帶，工藝為三星4nm。
與驍龍888不一樣，驍龍8Gen1的GPU功耗和GPU功耗同時翻車了，它的CPU單核功耗達到了4.2W，CPU多核功耗甚至達到了11.1W，要知道一些輕薄筆記本的性能釋放也就10幾W的水平。
另外在GPU功耗方面，驍龍8Gen1甚至達到了11.2W，是當前所有的手機處理器中最高的。
CPU和GPU功耗同時翻車，這與它採用的三星4nm工藝息息相關，在更換成台積電4nm工藝之後，驍龍8+的表現有了巨大的提升，足以說明三星工藝的拉垮。
三、驍龍7Gen1
嚴格來說這顆處理器並不熱，我吐槽的只是它的性能，因為當時給它的定位是驍龍778G的替代者，可是它出來之後，大家發現它的實際性能相比驍龍778G沒有任何提升，規格如下：
驍龍778G由1*A710大核（2.4GHz）+ 3*A710大核（2.36GHz）+ 4*A510小核（1.8GHz）組成，工藝為三星4nm。
大家可以看到它和驍龍778G的對比圖，CPU單核性能毫無提升，多核性能甚至還出現了倒退，相比天璣8100有較大的差距，大家自然對這顆處理器不感冒了。
站哥也爆料了，驍龍7Gen1是一顆被廠商嫌棄的處理器，下一代的OPPO Reno9甚至把驍龍7Gen1換成了驍龍778G。
所以綜上所述，如今搭載這三顆處理器的手機都不太值得購買，中端大家就認準驍龍870和天璣8100，高端認準驍龍8+。
