台積電已在美國、德國及新加坡分別對格芯提出訴訟,控告格芯侵犯其25項專利。
針對此前美國晶元製造商格芯控告台積電專利侵權一事,台積電正式發布公告稱,已就此事展開反擊,在美國、德國及新加坡分別對格芯提出訴訟,控告格芯侵犯了台積電25項專利。
除此之外,台積電還提出法院應核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品,並對該公司尋求實質性的損害賠償。
據了解,台積電所提及的25項專利,其中涉及40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等晶元製程等多項技術,如FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構,以及創新的接觸蝕刻停止層設計,而這些技術都是當前全球領先的半導體製程中的核心技術。
台積電副總經理暨法務長方淑華表示,「此次提出法律訴訟是為了保護台積電的聲譽、我們的客戶和全球消費者,以確保先進半導體技術能夠更好的應用於智能手機、5G、人工智慧、物聯網等領域及產品中,對保護公共利益極為重要。」
格芯是全球第三大晶圓代工廠,前不久,該公司在美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯其16項專利技術,美國國際貿易委員也因此對台積電展開了調查。針對這一調查,台積電方面曾強調稱,「格芯指控侵權毫無根據,且對這種不以技術做為競爭手段,而是訴諸毫無根據的法律訴訟的行為感到失望。」
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