龍芯 2K3000/3B6000M 處理器發布，面向工控和移動終端領域

donews6月30日消息，龍芯中科26日在北京舉辦了「2025 龍芯產品發布暨用戶大會」，正式發布了龍芯 2k3000/3b6000m 處理器，龍芯 2k3000 和龍芯 3b6000m 是基於相同矽片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。

據官方此前介紹，該晶元集成 8 個 la364e 處理器核，基於主頻 2.5ghz 下的實測 spec cpu 2006 base 單核定點分值達到 30 分。

晶元集成第二代自研 gpgpu 核心 lg200，與龍芯 2k2000 集成的第一代 gpu 核心 lg100 相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，lg200 還支持通用計算加速和 ai 加速，單精度浮點峰值性能為 256gflops，8 位定點峰值性能為 8tops。

此外，晶元集成獨立硬體編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持 edp / dp / hdmi 三路顯示介面輸出，4k 高清處理性能達到 60 幀；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在 sm2/3/4 硬體演算法模塊外，還實現了可供軟體編程使用的可重構密碼模塊；集成豐富的 io 擴展介面，包括 pcie3.0、usb3.0 / usb2.0、sata3.0、gmac、emmc、sdio、spi、lpc、rapidio 和 can-fd 等，滿足不同領域的應用需求。