成本太高了！聯發科天璣9500放棄2nm工藝，高通樂了

    聯發科的天璣9400和8400系列晶元已經相繼發布，並且憑藉全大核的架構策略取得了不錯的效果，整體表現廣受好評。特別是天璣9400，採用了4+4的架構設計，其中包含1顆主頻為3.62ghz的cortex-x925超大核心，3顆3.3ghz的cortex-x4大核心，以及4顆2.4ghz的cortex-a720大核心，性能上相較於前代有了顯著提升。

    目前，聯發科的重心逐步轉向下一代的天璣9500晶元。預計這款新晶元將會在今年年底至明年初正式亮相。最初，聯發科計劃將天璣9500晶元採用台積電的2nm工藝製造，但由於該工藝的高昂成本以及蘋果m5系列晶元的產能需求，聯發科最終決定選擇台積電的n3p工藝（第三代3nm工藝）進行生產，以平衡成本和產能。

    天璣9500晶元將採用全新的2+6架構設計，具體包括2顆x930超大核心和6顆a730大核心。頻率預計會突破4ghz，並且支持sme指令集。這一架構設計相較於天璣9400的4+4架構變化較大，尤其是在超大核心和大核心的數量上做出了調整。博主數碼閑聊站指出，天璣9500的x930核心堆料充足，單核性能大幅提升，且並非單純的「擠牙膏式」升級。這一設計使得天璣9500的性能提升顯而易見，值得期待。