今年5月20日，高通舉辦了驍龍之夜活動，正式發布了新一代旗艦處理器——驍龍8 + Gen 1。7月以來，各大手機產商也紛紛推出搭載驍龍8 + Gen 1處理器的高端旗艦新機。近日，有消息表示驍龍8 + Gen 1旗艦處理器要下放到中端手機使用了。
據數碼博主@數碼閑聊站 的消息，驍龍8 + Gen 1處理器將於明年下放到中端機上了，目前規劃2000元左右價位段的機型有三款，新機在屏幕、快充、續航方面都會有較明顯的升級。
據悉，驍龍8 + Gen 1處理器基於台積電4nm工藝打造，採用1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構，CPU主頻提升至3.2GHz，帶來10%的性能提升，相較前代平台，GPU頻率提升10%；同等性能表現下，驍龍8+的GPU和CPU功耗均降低30%。
此前，驍龍870旗艦處理器也被下放到中端機上使用，明年驍龍8 + Gen 1處理器的下放，會使中端手機的性能表現進一步提升。
而隨著驍龍8 + Gen 1處理器的下放，明年的安卓高端旗艦手機預計將主要搭載高通下一代驍龍 8 Gen 2 處理器。
@數碼閑聊站 近日透露，驍龍 8 Gen 2 處理器可能會有「出廠即灰燼」的超高頻版本，GPU 規模在今年的基礎上再提升，GPU的極限性能已經可以打蘋果正代 A 系了。
另據該博主此前的爆料，驍龍8 Gen2處理器將會採用全新的「1+2+2+3」的架構方案，其中有一個Cortex-X3超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710大核，以及3個A510能效核心。GPU從Adreno 730升級為Adreno 740，有著更強的性能釋放。
高通此前已經官宣將於 11 月 15 日至 17 日舉行下一次驍龍峰會，屆時將有望發布驍龍 8 Gen 2處理器，這比以往12月份發布的慣例提早了1個月。據爆料稱，首批搭載驍龍8 Gen2處理器的新機預計最快會在11月下旬上市。
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