2023年5月23日，日本修訂外匯法，把管制細節進一步明確下來。7月23日措施正式落地，從那以後相關設備出口都要逐案審批，中國企業採購新機變得特別麻煩。
外媒注意到，日本這套操作直接瞄準存量設備，而不是只管未來增量。那些在中國生產線轉著的深紫外光刻機，本來支撐著成熟製程的生產，現在維護環節開始出問題。
備件供應這一塊變化明顯，以前尼康和佳能的激光組件替換申請很快就能批，現在審批流程拉得很長，工廠等零件到位的時間大幅延長。設備停機次數增多，生產節奏跟著亂了。
服務支持也受影響，東京電子這類企業遠程技術調試基本停了，本地團隊處理起來效率低，參數調整和軟體優化耗時更多。生產線良率波動，整體成本就上去了。
光刻膠供應同樣收緊，日本企業在高端ArF和KrF產品上佔主導地位。信越化學等公司以原料不穩為由，對部分中國企業延長審批，還要求更詳細的最終用途說明，交貨時間不確定性變大。
2025年11月前後，又有光刻膠出口限制的報道出來，日本進一步對特定材料設限，讓中國晶圓廠的擔憂加重。工廠得花更多精力找替代方案，生產計劃安排受到干擾。
外媒把日本這招評價得比較直接，說它比美國單純限制新設備來得更徹底，因為直接讓運轉中的機器一步步失去實用價值。設備零件卡住，材料跟不上，服務斷檔，三方面疊加形成制約網。
中國商務部2023年5月23日就公開表態，反對這種做法，認為會損害兩國企業正常合作，也影響全球供應鏈穩定。商務部多次強調，希望日方從大局出發，避免干擾正常經貿往來。
面對外部壓力，中國企業把自主替代的步伐加快了。上海微電子裝備那邊持續推進28納米浸沒式光刻機的研發和測試，逐步填補國內在這一環節的空白。
材料領域，南大光電等企業在ArF光刻膠上取得驗證進展，開始小批量供應給相關製程。晶瑞電材和北京科華在KrF產品上也跟進，幫著緩解部分材料依賴。
華為內部推動全鏈條替代工作，寧德時代加大對上游半導體材料的投入，確保供應鏈不卡在外部環節。2023年7月3日中國對鎵鍺實施出口管制，2024年12月擴展到銻和石墨，這些措施為全球博弈加了變數。
日本企業自己也感受到市場變化，中國曾經是它們半導體設備的重要出口方向，訂單減少直接影響營收。尼康和東京電子的業務調整明顯，股價出現波動，高管提到失去這一塊業務帶來的壓力。
設備維護和服務限制讓日本供應商的競爭力也受考驗，本來靠長期合作積累的優勢，現在因為審批拖延而打折扣。全球產業鏈的相互依賴暴露出來，單方面設限其實兩邊都難受。
到2025年，這種管制的影響還在持續，日本在光刻膠等領域繼續加碼，但中國國內驗證替代材料的力度加大。工廠逐步適應新格局，生產穩定性在自主路徑上慢慢改善。
這場半導體領域的較量，核心還是供應鏈的韌性考驗。日本的存量針對策略讓外界看到產業鏈脆弱的一面，中國則通過加速自立來應對外部制約。
