當前，業內已達成共識：國力的比拼也是算力的比拼。黃仁勛在2023年提出的「sovereign ai（主權人工智慧）」概念，主張通過控制算力、演算法、數據等關鍵要素，實現國家層面的ai自主權。這一觀點受到了廣泛關注。
近日，上海合見工業軟體集團有限公司總經理徐昀在第二十二屆中國國際半導體博覽會（ic china 2025）同期舉辦的第七屆全球ic企業家大會上表示，中美智算競賽中，中國芯可通過超節點組網完成性能超越，多級互聯將促進中國智算晶元快速發展。
「其實，中國的智算髮展仍面臨諸多挑戰。受地緣政治的影響，國內半導體企業在先進工藝、高帶寬存儲器（hbm）、設計工具、針對超算和智算的晶元等方面受到限制。」徐昀坦言，「解決方案主要是通過堆疊和互聯達到更大的算力。」
徐昀指出，目前中國智算晶元設計主要面臨三大痛點：一是先進工藝受限，並影響了晶元面積、存儲顆粒等；二是智算scale-up組網設計、驗證及生態需要支持，智算互聯尤其scale-up相關標準協議迅速發展且複雜多變，為智算晶元客戶的組網設計開發、驗證以及未來晶元集群生態適配落地等增加了相當的難度；三是晶元良率亟待提升，智算晶元開發涉及的工具鏈廣度與複雜度提升，導致一次流片成功及晶元良率提升面臨巨大壓力。
「中國芯可通過超節點組網完成性能超越，多級互聯將促進中國智算晶元快速發展。」徐昀表示。她指出，多級互聯包括晶元內die-to-die的互聯、板內chip-to-chip的互聯、伺服器內多卡互聯、超節點互聯等。「比如超節點互聯，無論是在國內，還是在國際上都有各種協議，我們現在也在嘗試對各種協議的支持。」徐昀說道。
合見工軟針對智算晶元的一站式解決方案在設計方面，構建了完整多工藝平台ip解決方案；在驗證方面，打造了面向智算超節點互聯組網的、從晶元級到系統級的全方位驗證平台；在封測方面，能夠提供良率提升與先進封裝協同設計服務，並能提供從原型到生產的系統級服務、可測性設計服務、後端實現服務、組網測試與認證等定製化服務。
據悉，合見工軟是國內率先實現為高性能智算晶元設計提供「eda+ip+系統級」聯合解決方案的工具供應商。公司發布的創新產品涵蓋了數字驗證全新硬體平台、dft全流程工具、pcb板級設計工具以及高速介面ip解決方案等多個領域。在ucie技術領域，合見工軟實現了國產首個跨工藝節點的互連驗證。在chiplet互聯ip領域，合見工軟重點開發了ucie（universal chiplet interconnect express）和hipi（high performance ip）介面ip，支持多晶元拼接技術。這一布局針對國內先進位程工藝受限的現狀，通過chiplet技術提升單晶元算力，同時滿足高性能互聯需求。
自成立至今短短五年時間內，合見工軟已在國內積累了300多家客戶。國內主要的ai客戶，包括hpc、gpu、5g、auto等智算領域客戶大部分都採用了合見工軟的產品。目前，合見工軟已開始進入亞太市場，產品性能接近國際標杆。
「合見工軟在正確的時間踏入了一個正確的領域。可以看到，ai時代，中國智算產業跑出了『加速度』，我們希望未來能夠把支撐工作做得更好，能夠完全支持國內智算晶元和智算系統的快速發展。」徐昀表示。（宋婧）
來源：光明網
