手機市場即將開始新一輪的迭代，先是華為、iphone發布了年度新品，此後oppo、vivo、小米等廠商的旗艦新品也紛紛官宣即將發布。而在終端產品發布之前，作為旗艦核心看點的處理器，則先一步登場。
按照以往慣例，「榮米ov」等安卓手機廠商的旗艦機型將採用今年最新的晶元，而晶元的選擇競爭，往往在聯發科和高通兩家之中展開。從產品來看，聯發科最新推出的天璣9500似乎做好了和高通的驍龍8 elite gen 5 處理器一戰的準備——有意思的是，此前聯發科發布天璣系列晶元的時候，大多比高通要晚。但是自去年開始，聯發科開始提前「搶跑」，追趕勢頭可見一斑。
頭部廠商重倉「ai」
這個9月，對於手機處理器市場而言分外熱鬧——先是華為新一代三摺疊旗艦發布，華為常務董事、終端bg董事長余承東在發布會上宣布該機搭載麒麟9020晶元。余承東介紹稱，麒麟9020通過軟硬芯雲協同、系統級深度優化，性能得到再突破，整機性能提升36%，帶來非凡性能表現。隨後，蘋果在2025年秋季新品發布會上推出的iphone 17系列，搭載了全新一代a19系列晶元。
而更重磅的還是聯發科剛剛發布的天璣9500以及高通的驍龍8 elite gen 5 處理器。
近年來手機ai已經成為最大的賣點之一，因此此次新發布的手機處理器也紛紛升級了這一功能。聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州表示：「ai技術正以前所未有的速度融入大眾的日常生活，重塑更便捷、高效和創新的生活和工作方式。天璣9500是我們在ai時代的集大成之作。」
據介紹，此次天璣9500集成了全新超性能和超能效雙npu，峰值性能相較上一代提升111%，實現4k高清畫質文生圖，相較上一代在峰值性能下的功耗降低56%，還集成了生成式ai引擎2.0，率先支持bitnet 1.58bit大模型運算，通過減少端側ai運算的存儲需求來顯著降低模型運行的功耗。
「這兩年算是ai待孵化的普及期，陸陸續續在今年底到明年的旗艦手機上，會看到更多的ai應用。我們對npu的投資也是double的，我們認為這個是將來非常重要的一個應用。ai npu在天璣9500算是一個大年，性能是加倍的，但是我們做了一個架構全面的煥新，不需要在成本上面做很大幅的增加。」陳冠州表示。
而高通方面則表示，驍龍8 elite gen 5 處理器，能效比提升 16%，支持端側生成式 ai 與多模態模型。9月25日，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理chris patrick告訴南都灣財社等媒體，高通hexagon npu可以「全面加速ai特性，讓應用變得更智能、更快速、更流暢，從而以最優性能帶來令人愉悅的交互體驗。」
其表示，高通新一代npu性能提升高達37%。這意味著用戶可以獲得超快響應的個性化智能體ai查詢，或通過最新圖像生成模型創作出高質量、高解析度的圖像。「同時，ai 賦能的應用體驗也將全面升級，例如實時通話翻譯、流暢照片編輯等功能都將更加出色。」
此外，除了手機硬體終端外，南都灣財社記者注意到，兩大巨頭正嘗試挖掘ai的「邊界」。如生態建設也是聯發科布局智能體ai的發力方向。2025年4月，聯發科聯合阿里雲、通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、oppo、榮耀、vivo、微軟、小米共同啟動了「天璣智能體化體驗領航計劃」，共同探索智能體ai體驗發展與普及之路。
而在9月24日，高通ceo安蒙提出塑造ai未來的六大核心趨勢，包括ai是新的ui（用戶界面）、從以智能手機為中心向以智能體為中心轉變、計算架構將迎來變革、模型混合化發展、邊緣數據相關性增強以及邁向未來感知網路。當天，高通還正式宣布了ai加速計劃，在所有類型的終端上引入智能體ai的體驗，同時強化與中國合作夥伴的合作。
高端晶元市場之變
近年來，手機晶元市場的排名已經發生了不小變化。曾經，高通晶元是安卓旗艦手機的不二之選。但是近年來，隨著中國手機廠商持續追求差異化與成本優化，聯發科通過技術迭代與精準市場定位，正逐步打破高通在高端市場的長期主導地位。
日前，市場調查機構 counterpoint research 發布報告稱聯發科旗艦天璣 9000 系列晶元在 2024 年全球出貨量約為 1800 萬顆，同比增長 60%；而 2023 年出貨量約為 1100 萬顆。該機構預測聯發科旗艦天璣 9000 晶元在 2025 年全球出貨量有望進一步攀升到 2400 萬顆，出貨額達到 20 億美元，是 2024 年的兩倍。
值得一提的是，在高端化趨勢的推動下，全球智能手機市場的asp持續逐年增長。根據counterpoint research《市場展望追蹤報告》，全球智能手機市場的asp預計將從2024年的357美元升至2025年的370美元，並在2029年達到412美元，年均複合增長率（cagr）為3%。而在這次高端化演變中，聯發科也「吃到了」紅利，中國市場是聯發科9000 系列的核心戰場。憑藉 9400 晶元的強勁表現，聯發科已佔據中國高端 soc 市場約三分之一份額。相較競爭對手，該系列在能效控制、散熱表現、ai 算力與遊戲性能方面具備優勢，且無需支持毫米波，更適配國內 5g 網路環境。
在品牌方面，天璣 9400 晶元主要由 oppo 和 vivo 兩家手機廠商主導適配；而天璣 9300 晶元主要由 iqoo、oppo、redmi 和 vivo 共同推動，主要搭載機型包括 vivo x200 pro、oppo find x8 系列、iqoo neo 10 pro 及 redmi k80 ultra。
市場的增長也直接體現在聯發科財報中。此前聯發科的財報顯示，在 2025 年第二季度收入為新台幣 1503.69 億元（約合人民幣 361.49 億元），環比減少 1.9%，同比增長 18.1%；凈利為新台幣 280.64 億元（約合人民幣 67.47 億元），環比減少 2.2%，同比增長 17.7%；本季度綜合毛利率為 49.1%，相比上一季度增長了 1 個百分點，比去年同期增長 0.3 個百分點。
高通重心或轉戰多元化策略
當然，聯發科在晶元市場的增長，主要還是來自於中低端市場。2024年，聯發科的中低端晶元出貨量佔比高達65%，這意味著中低端市場依然是聯發科的重要支撐。根據預測，天璣9500的推出或能將聯發科在高端市場的份額推高至35%。從收入來講，高通依舊佔據優勢。
今年7月，高通發布了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示，公司當季營收為103.65億美元，同比增長10%，調整後凈利潤為26.7億美元，同比增長25%。具體來看，2025年第三財季，高通qct業務板塊實現收入89.93億美元，同比增長11%。其中，來自手機晶元的營收為63.28億美元，同比增長7%。
不過在這次高通驍龍峰會上，南都灣財社記者注意到，高通正在嘗試更多的可能。大會期間，高通公司中國區董事長孟樸在接受南都灣財社等媒體採訪時表示，中國的產業鏈是全球最有活力且最有競爭性的，端側ai的普及需要強大的終端製造能力和豐富的應用場景來驅動，中國恰好同時具備這兩點。
孟樸表示，智能座艙、駕駛輔助、艙駕融合，這些都離不開ai，ai將是高通與中國汽車產業合作的下一個巨大機會。當被問及未來重點布局時，孟樸預測，假以時日，有兩個領域的應用規模可能會等同於甚至超過智能手機。
「一個是機器人，另一個是各種可穿戴的智能眼鏡（包括ar、vr和ai眼鏡）。」 孟樸進一步解釋，眼鏡可能會人手一個，而機器人則會進入家庭、工廠等各種環境。它們的需求量都有可能達到手機的量級。
根據近日披露的消息，天璣 9500 目前已確認由 oppo find x9 系列與 vivo 新機首發；而高通方面，將覆蓋榮耀、iqoo、一加、oppo、三星、小米等品牌旗艦機型，其中小米宣布，就在驍龍8 elite gen 5 處理器發布當天，9月25日小米17將首發這一最新手機處理器。
采寫：南都·灣財社記者 孔學劭
