8月15日消息，據外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（intel）近日在現場展示中，首次公開了基於intel 18a 製程的非x86構架的soc參考設計，宣示該製程節點將不再局限於自家處理器，未來將支持arm與risc-v 構架，意圖擴展至其他類型的晶元設計代工市場。
報道稱，英特爾展示的這款參考soc 採用7個核心的混合構架（性能型、優化型與高效型），並整合來自第三方的pcie ip與控制器ip，現場可以順利執行3d 遊戲、動畫製作與4k 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發工具vtune profiler 已優化支持非x86 soc，以提升cpu 資源利用效率。
從目前釋出的信號來看，英特爾依然還是希望利用其目前最先進的intel 18a製程來與台積電、三星等廠商在晶圓代工市場展開競爭。目前intel 18a 的潛在代工產品，包括蘋果m 系列晶元、高通驍龍移動晶元 與英偉達grace cpu 等，而這些正是長期由台積電代工的高階客戶。英特爾選擇這些目標並非偶然，因為當前arm構架在移動計算與高性能計算應用的市佔率持續提升，蘋果與高通在移動處理器市場的地位幾乎無可撼動。
另一方面，開放指令集構架risc-v 近年也快速崛起，憑藉開放、可定製化、低功耗優勢，已成功打入ai 加速器、物聯網與邊緣運算等新興市場。這也解釋了為何英特爾急於跨平台，在下一波非x86 晶元設計浪潮到來前，先行布局多元生態系，才能在戰場上爭取一席之地。
然而，業界普遍認為，英特爾此次展示對其晶圓代工產業的實質影響有限。真正的關鍵仍在於英特爾自家基於inte 18a製程的產品的量產良率與穩定性，而英特爾至今尚未公布確切數據，因此難以與台積電2nm製程進行直接比較。
此外，英特爾公司近來面臨多重挑戰，包括大規模裁員、遭美國總統川普點名要求ceo陳立武，以及傳聞美國政府計劃入股，都顯示了英特爾目前所面臨的困境。
英特爾此舉更像是向市場釋放信號，表明其尖端製程具備跨平台能力，可以為未來客戶提供更多選擇。但能否真正與台積電在高端晶元代工市場競爭，仍取決於後續的量產進度、良率表現與客戶採用情況，短期內存在不確定性。
編輯：芯智訊-浪客劍
