本文由半導體產業縱橫（id：icviews）綜合
台積電256mb sram的平均良率將超過90%，「n2p」和「n2x」工藝的開發也進展順利。
台積電於2025年6月11日舉辦「台積電2025日本技術研討會」，為客戶進行技術發表。台積電日本總經理小野寺誠、資深副總經理暨副共同營運長張曉強分別發表主題演講，闡述台積電在先進位程方面的努力。
小野寺誠強調，我們正在進入「物理人工智慧」時代，這是一種允許機器人和汽車自主行動的人工智慧技術。據花旗集團估計，到2035年，全球將部署1.3億個人工智慧機器人，到2050年，這一數字將達到40億個。其中，6.5億個將是人形機器人。此外，預計到2030年，每10輛汽車中就有一輛將是自動駕駛汽車。
小野寺誠表示：「隨著人工智慧從雲端向邊緣計算的擴展，它將變得更加觸手可及，重塑人工智慧的格局。為了實現『人工智慧民主化』，我們需要更小、性能更高的晶體管、更強大的計算能力以及更高的能效。」 他補充道：「這正是台積電的優勢所在。我們正在先進晶體管和異構架構領域不斷創新，以滿足日益增長的人工智慧需求。」
台積電1997年在日本市場的銷售額為1.5億美元，但2010年已達到6億美元，2024年將超過40億美元。此外，該公司迄今為止的12英寸晶圓出貨量已超過1200萬片，由於近年來需求增加，預計2024年將超過149萬片。小野寺介紹了台積電在日本積極投資招聘和研發設施的情況，並強調「台積電將提供業界最先進的技術，並支持客戶的產品創新」。
「n2」將於2025年下半年量產
「毫無疑問，人工智慧是半導體市場的熱門辭彙。人工智慧正在從根本上改變半導體行業，」張曉強說道。「我在這個行業工作了大約30年，但我從未見過比這更令人興奮的事情。」
台積電預測，到2030年，半導體市場規模將達到1萬億美元。高性能計算 (hpc) 將推動增長，占整個市場的45%，其次是智能手機（25%）、汽車（15%）和物聯網（10%）。為了滿足這一需求，台積電的n4、n3和n6rf工藝實現了強勁增長，這些工藝具有節能的計算性能和連接性。此外，數據中心的快速增長正在推動5納米和3納米設計的進步，並通過cowos和soic封裝加速性能提升。
至於2nm工藝，「n2」工藝正在準備量產，預計將於2025年下半年開始。張曉強談到256mb sram的平均良率將超過90%。他還表示，「n2p」和「n2x」工藝的開發也進展順利。
預定於2028年開始量產的「a14」製程將採用新技術「nanoflex pro」，與n2相比，邏輯密度將提升20%以上，每瓦計算速度將提升高達15%，預計將增強智能手機的ai功能。
「a16」工藝計劃於2026年下半年開始量產，將具有「業界領先」（該公司稱）的後部電源性能和高邏輯密度，滿足數據中心ai/hpc產品嚴格的信號布線和電源要求。
在人工智慧需求不斷增長的背景下，最重要的因素是能源效率和計算能力。台積電正在開發先進的邏輯以滿足未來的需求。
據悉，日本富士通（fujitsu）目前正研發2nm cpu 「monaka」，預計將交由台積電代工生產。不過，富士通也表示，日本初創晶圓代工企業rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。
據了解，富士通monaka是一款面向數據中心的處理器，採用基於台積電的cowos-l封裝技術的博通3.5d xdsip技術平台，擁有36個計算小晶元。其中主要的cpu計算核心基於armv9指令集，擁有144個cpu內核，採用台積電2nm製程製造，並使用混合銅鍵合 （hcb） 以面對面 （f2f） 方式堆疊在 sram tiles 上（本質上是巨大的緩存）。sram tiles是基於台積電的5nm工藝製造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 i/o 晶元，該晶元集成了內存控制器、頂部帶有 cxl 3.0 的 pcie 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數據中心級 cpu 獲得的其他介面。
報道稱，富士通社長時田隆仁23日在橫濱市召開的定期股東會上表示，目標量產2nm晶元的rapidus對於富士通來說，「能增加先進晶元供應來源，對確保該公司供應鏈穩定性來說非常有用」。富士通也計劃對rapidus進行出資。
富士通正研發採用arm構架的2nm cpu 「monaka」，預計將在2027年推出，預估將應用於ai、數據中心等用途，且富士通正攜手理化學研究所研發超級電腦「富岳」的後繼機型，且計劃搭載較當前研發中的「monaka」更強的cpu產品。
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