每經編輯：杜宇
5月20日，小米集團董事長雷軍在微博發文稱，小米玄戒01，小米自主研發設計的3nm旗艦晶元，已開始大規模量產。
圖片來源：雷軍微博
5月19日，雷軍在微博發文稱，小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。
5月19日，小米集團創始人雷軍發布微博回顧小米「造芯」之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒o1採用第二代3nm工藝製程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。
振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，晶元製程技術對於手機晶元性能至關重要，從28nm的智能手機晶元到5g手機的7nm及以下製程晶元，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。
為何花費高昂代價追趕高階工藝？在業內看來，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與晶元供應廠商談判的籌碼。戰略層面，自研晶元為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上「依賴進口」標籤的一種防禦措施。
不過，從產品銷量和市佔率的角度看，這一決策預計短期影響不大，未來代工能力仍是制約關鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米晶元團隊積累的經驗就更能派上用場。此外，隨著5g手機的普及和未來6g通信技術的迭代，先進的製程工藝成為手機晶元的關鍵，小米的選擇給後續優化留出了空間，也避免了重複勞動。
從成功流片的企業名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器晶元的企業。
從投入成本上看，設計28nm晶元的平均成本為4000萬美元；7nm晶元的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm晶元整體設計和開發費用則接近10億美元。為了這顆晶元，截至今年4月底，小米已經在研發上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發團隊規模已經超過了2500人，今年預計研發投入將超過60億元。
雷軍這樣形容小米的付出：「這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。」但他也坦言，面對同行在晶元方面的積累，小米晶元也只能算剛剛開始。
截至5月20日發稿，小米集團-w（hk1810）報54.05港元，漲幅3.25%，市值1.40萬億港元。
每日經濟新聞綜合雷軍微博、每日經濟新聞（記者 楊卉）、市場公開資料
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