2025年3月26日-28日，一年一度的半導體產業發展風向標——SEMICON China 2025將於上海新國際博覽中心揭開序幕。
作為聚焦半導體設備核心元器件國產企業，德克威爾推出的匯流排解決方案，直擊行業痛點，如何助力半導體工廠向智能化進階，期待您的關注與到訪！
一、遠程I/O技術如何破局半導體設備挑戰
在半導體製造領域，遠程I/O模塊作為設備數據採集與控制的「神經中樞」，直接影響生產效率和良率。然而，當前行業普遍面臨以下問題：
Ø EMC信號干擾：高精密設備對電磁干擾敏感，傳統I/O模塊易受車間複雜環境影響，導致數據失真；
Ø 集成度不足：設備智能化升級需求迫切，但現有模塊難以兼容多協議、多場景的複雜控制需求；
Ø 運維成本高：進口品牌依賴性強，備件周期長，故障響應延遲影響產線連續性。
Ø 櫃內使用空間局限：櫃內空間緊湊結構，布局與線纜管理要求較高，線徑不匹配負載、多股線未壓接端子，存在安全隱患。
二、差異化解決方案：國產自主創新，賦能設備效能躍升
Ø 抗干擾能力升級
基於工業級EMC防護體系，通過嚴苛的電磁測試（抗浪涌、EFT、ESD、雷擊、EMC）電磁兼容性提升50%，全面的可靠性測試（高低溫、鹽霧、抗衝擊、抗跌落等高溫(70℃),低溫(-20°C),確保極端環境下信號穩定傳輸；動態雜訊抑制技術，適配刻蝕機、光刻機等高敏感設備場景。
Ø 全協議兼容與智能診斷
支持EtherCAT、PROFINET等主流工業協議，無縫對接半導體設備智能化改造需求；三段式設計，模塊主體、模塊底座、接線端子可獨立更換，具備熱拔插功能，實現不斷電維護；支持模塊級和通道級診斷，撥碼開關可以快速分配設備名稱或者站號，可以快速調試維護以及更換，無需上位機操作。
Ø 板載式集成化設計
板載式設計由適配器、I/O 模塊、電源模塊組成。可以通過定製化的底板集成各種通訊介面與功能，能夠實現控制模塊小型化的同時通過預製線纜的方式減少設備安裝調試的人工成本。
Ø 國產化服務優勢
依託本土產業集群優勢，實現原材料採購、加工製造到物流配送的供應鏈協同降本，備件交付周期最短可至3天，綜合成本降低30%；從原材料檢測（如ABS材質認證）到成品老化測試，確保產品可靠性。通過RoHS、CE、UL等國際認證。
提供48小時故障響應、備件直發等支持，降低運維中斷風險。基於客戶使用反饋迭代產品，持續提升用戶體驗。
多年來，德克威爾持續勤懇服務於半導體產業降本增效。公司自主可控的匯流排解決方案，應用在清洗、濕法剝離、塗布、烘烤、熱處理、鍍膜、PECVD、壓縮成型等設備，關鍵產品包括PLC、交換機、遠程I/O、匯流排閥島等核心部件。憑藉全棧自主研發能力，強大的交付能力，豐富的行業經驗，德克威爾成為半導體行業關注國產企業，累計客戶數近300個，服務項目數1200+，客戶復購率高達80%+。
值得關注的是，在半導體行業加速推進智能製造與國產替代的背景下，德克威爾依託高精度感測、模塊化控制及快速響應服務，持續為半導體設備廠商提供「零誤差、高兼容、強穩定」的自動化解決方案，助力客戶突破工藝瓶頸、優化設備綜合效率（OEE提升≥20%），並通過本土化研發-生產-交付全鏈服務，為半導體行業實現降本增效與供應鏈自主可控注入創新動能。
