小米 REDMI 手機官方宣布，REDMI Turbo 4 手機發布會定檔 1 月 2 日 14:00。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 4元旦回來就發，這代設計刪繁就簡，配色都很克制，玻璃機身加強質感，整體很耐看，個人覺得是今年REDMI最好看的設計。同時該博主還表示，這次該機有一個很巧妙的設計，致敬了某款K（REDMI旗艦系列）的經典元素。
性能方面，REDMI Turbo 4小旋風將全球首發天璣8400-Ultra，天璣8系首次全大核架構，性能更強，能效更好。據了解，天璣8400系列發佈於12月23日，採用全大核架構設計，配備了8顆Cortex-A725大核，最高主頻高達3.25GHz，單核性能提升10%，功耗降低35%。
而且在AI方面，天璣8400內置了MediaTek的NPU 880，大幅提升了整數/浮點運算能力、語言模型處理速度以及圖像生成效率。配合天璣AI智能體化引擎，該處理器能夠支持端側複雜模型的運行，如大語言模型和Stable Diffusion 1.5等，為用戶帶來更加快捷、高品質的內容創作體驗。
其他硬體配置上，據悉 REDMI Turbo 4 或將採用一塊具備 1.5K 解析度的 LTPS 窄邊護眼直屏，以及短焦指紋識別模塊，有望提供 6500mAh 左右的大容量電池、支持 90W 有線快充，影像方面則可能會配備由 5000 萬像素主攝組成的後置雙攝模組。
王騰還提到，REDMI Turbo4在防水、散熱和屏幕顯示等方面也進行了全面升級，力圖打造一款無明顯短板的全能機型，以旗艦機的標準來要求自己。
