芯科技消息(文/羅伊),為償還銀行借款、充實運營資金及購置機器設備,半導體傳載方案廠家登精密董事會24日決議辦理現金增資350萬股,以及發行有擔保轉換公司債3億元新台幣(單位下同)。
日前國際半導體展(SEMICON Taiwan 2019)中,家登指出,今年來受惠客戶半導體先進位程技術發展良好,光罩傳送盒出貨暢旺,帶動運營顯著成長,前8月營收14.6億元,年增逾5成。展望後市,家登樂觀明年光罩傳送盒在5納米需求增溫下,出貨量可望倍數成長。
此外,美商英特格以客戶端的剪報照片指控家登極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)涉嫌侵其專利權案。家登表示,非常遺憾英特格以此作為商業競爭手段,企圖打擊客戶信心,目前公司已提供EUV POD不侵權報告書給全球高端製程客戶,同時積極捍衛公司權益,將在法庭上全力爭取公正合理的判決。
家登指出,公司成立以來,每年均投資近營收10%,超過1億元作為研發費用,專註聚焦在半導體晶圓、光罩傳載解決方案的研發與創新。並強調,11年前英特爾投資家登,並促成與艾司摩爾共同研發EUV POD,迄今家登是全球客戶最關鍵的供應商,該系列產品也有全球最高市佔率。公司有信心,在半導體專業載具領域上絕對是技術領先者,目前也持續和全球客戶共同研發並克服7、5納米量產問題。
據了解,家登投入EUV POD相關研發技術已逾11年,取得EUV相關專利22件,另外申請中的EUV相關專利全球件數達48件,近幾年技術也已成熟到可量產7納米。目前累積擁有近389件專利,申請中專利有84件,專利地圖聚焦晶圓及光罩傳載解決方案。
圖片來源:芯科技
(校對/holly)
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