半導體12月交期進一步拉長；高通、Mobileye推廣自駕平台，附股

2022年11月16日16:01:12 熱門 1457

半導體：12月半導體元件交期進一步拉長，DRAM降價壓力正在緩解

12月半導體元件交期進一步拉長。Susquehanna Financial Group最新數據表明，2021年12月半導體元件交期拉長至25.8周，環比增加6天，創下2017年以來的新高，幾乎所有類別的產品交期都在拉長，其中MCU和PMIC交期最長。與此同時，一些大型供應商交貨情況正在好轉，如博通12月的交期溫和下降至29周內。

DRAM降價壓力正在緩解。DDR4方面，雖然當前處於傳統淡季且終端需求持續疲弱，但西安疫情對供給緊縮的擔憂持續，DDR4現貨價格已開始回升。DDR3方面，價格仍處於下跌態勢，隨著三星逐步退出DDR3產品線，改為擴大CIS出貨，DDR3正在加速轉單至台廠，價格調整壓力較前期樂觀。預計春節後，需求回暖，DRAM需求獲得一定支撐，若供給端現狀不改（西安疫情、三星產品線調整），則22Q1 DRAM價格整體跌幅有望收斂。

當前半導體的需求雖然出現一定的結構性分化，但整體仍處於高景氣度以及供需緊張的狀態，預計2022年整體產能仍然偏緊，仍有結構性的缺貨漲價。原有存量市場需求穩固，新能源車、風電光伏、5G、工業、伺服器等應用升級帶來增量需求，單一終端半導體含量提升。本土Foundry、IDM持續擴產，承接國內Fabless轉移和新增的產能需求，國產化加速推進，產業鏈上下游環節全面受益。建議關注以下主線：國產化（材料、設備、FPGA、模擬）、景氣度（材料、設備、IGBT、MCU）、應用升級（IGBT、內存介面、CIS、存儲）。

消費電子：三巨頭競推PC晶元，電競市場有望維持成長趨勢

CES電子展上，三巨頭競推PC晶元新平台。（1）英偉達發布RTX 3090 Ti旗艦GPU，並額外發表入門款的3050系列，最新GPU已被160款機型採用。（2）英特爾發布最新GPU，合作廠商包括HP、Dell、聯想、三星電子和宏碁等，與英偉達形成競爭，同時英特爾預計在筆記本上推出28款12代新產品，採用自家7nm工藝，預估性能比11代快40%。（3）AMD發布Radeon RX 6000S，升級至Zen 3+架構，採用6nm工藝，支持DDR5與Wi-Fi 6E，預計今年將有200款筆記本採用該晶元。此外Zen 4 Ryzen 7000處理器預計在2022年下半年問世，採用台積電5nm工藝。CES電子展中，筆電品牌廠也發表自家搭載三巨頭新平台的產品線，將重點放在商用NB及電競PC產品上。我們預計2022年筆電市場出貨約為2.2-2.3億台，較2021年小幅下滑5%，其中C端市場換機動能減弱，但電競和商務市場有機會維持增長趨勢。

CES電子展上，索尼發布新一代VR頭戴設備 PS VR 2的相關細節，PS VR 2搭載4K HDR OLED面板，最高刷新率120Hz，採用眼球追蹤技術，內置馬達，只需要透過一條連接線就可以與PS 5主機配合使用。PS VR預計很快進入量產階段，由國內廠商負責代工。

汽車電子：高通、Mobileye積極推廣自駕平台，2024年將迎L4級別自動駕駛車型

CES電子展上，自動駕駛成為關注焦點。（1）英偉達宣布已與國內電動車廠如小鵬、蔚來、理想、智已、R Auto、北極星等達成眾多協議，汽車T1供應商德賽西威、Flex、Quanta、Valeo、ZF等也將採用自家Drive平台，作為自動駕駛車系統平台，並宣布未來六年內將實現80億美金的汽車業務收入。（2）高通宣布與Volvo、本田、雷諾等車廠合作，積極擴大車用業務，打造Snapdragon車用數字底盤與Snapdragon Ride視覺系統，擴大布局自駕車，高通指出Snapdragon Ride平台將在2024年正式導入客戶的車型。同時高通宣布並將在元宇宙領域與微軟合作開發AR晶元。（3）Mobileye表示2024年將通過吉利電動車品牌Zeekr推出L4等級的自駕車，並認為自動駕駛若要進軍消費市場，必須把感應器和運算力成本降低到不超過5000美元。我們認為，2022年成為智能化元年，未來五年自動駕駛將加速發展，並為產業鏈帶來機遇。

被動元件：MLCC庫存消化進入尾聲，價格沒有大跌空間

MLCC前三大廠商自21Q4開始減產標準型MLCC，國巨標準型MLCC稼動率從90%下降至70~75%，村田、三星電機雖然仍看好景氣度，但也進行了減產。大廠減產背景下，標準型MLCC庫存消化逐步進入尾聲，有望回歸正常水平。分銷商日電貿表示，客戶端及製造商的標準品庫存有望於22Q1下旬消化殆盡，且因原材料、電價、人工等成本居高不下，MLCC價格沒有大跌空間。

被動元件短期需求正在邊際改善，整體供應仍緊。長期看，物聯網、5G、新能源車、工業等需求增長，單一終端被動元件量價齊升，同時國產化持續推進。國內被動元件龍頭產能均有大幅度增長，並在這兩年逐步開出，且產品向高端型號和高端應用拓展，有望獲得市場份額提升和應用結構升級。