中際旭創,殺出重圍!

2025年04月12日19:12:07 財經 1482

季報預披露,悄然開始!

截至2025年4月12日,國內共有144家上市公司發布2025年第一季度業績預告,業績大幅上升的公司預計有82家。

然而,對比因「低基數效應」而業績大漲的中遠海控勝宏科技北方稀土,「高基數又高增長」的中際旭創顯然更吸引人眼球!

需求高增,業績連爆

2025年第一季度,中際旭創預計實現歸母凈利潤14億至17億,同比增長38.71%至68.44%。

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拉長時間線看,中際旭創2020年以來的營業收入和凈利潤逐年高增。即使在2023年行業周期下行階段,公司營收和凈利潤同比也分別保持了11%、78%的較高增速,這與同期新易盛的「業績雙殺」形成鮮明對比。

2024年,公司更是實現營業收入238.61億,同比增長122.63%;實現凈利潤51.71億,同比增長137.9%。

也就是說,2020年至2025年第一季度中際旭創的業績均保持較高速增長,業績兼具彈性和韌性。

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在優秀業績的托舉下,中際旭創的市場地位也發生了翻天覆地的變化。自2016年打入全球光模塊廠商TOP10以來,短短7年公司就相繼戰勝華為海思菲尼薩Finisar)、Coherent等公司,市佔率登頂全球第一,在國際市場大放異彩。

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俗話說「順水行舟,一日千里」,中際旭創能做到如此優異的業績和市佔率少不了行業需求的助力。

中際旭創聚焦高端光模塊主業,「400G光模塊還未普及,800G光模塊已量產,1.6T已經在路上」,足見其在高端光模塊領域的競爭力。

光模塊其實就是網路設備間傳輸數據的「快遞員」,廣泛應用於電信市場、固網接入市場和數通市場

近年來,全球AI和雲計算的進步激發了數據中心伺服器的迭代需求,數通市場成為光模塊最大的增量市場。

亞馬遜谷歌Meta微軟等國際雲廠商紛紛提高與AI基礎設施相關的資本開支預算,2025年預計四大巨頭資本支出合計將達3000億美元。

英偉達更是提出「一年一迭代」的產品規劃,伺服器迭代需求只增不減,作為伺服器的關鍵零部件,高端光模塊需求隨之飆升。

Coherrent認為,未來五年內,800G及1.6T高端光模塊將佔據市場主導地位,並且需求將快速上升,而800G光模塊正是中際旭創的「明星產品」,公司發展的確定性得以預見。

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成本戰響起,勝率幾何?

從供求關係角度看,未來中際旭創的產品需求增長動能未減,那現在的關鍵就是原材料供給和產品銷售問題。

中際旭創作為全球龍頭,免不了要和國際社會打交道。

原材料供給上,國內「10G以下速率光晶元,供應鏈已成熟;50G及以上速率的EML激光器,仍需進口」。中際旭創聚焦400G、800G高端光模塊,進口光晶元占產品成本的比重高達70%。

疊加在銷售端,公司有80%左右的營收來自境外,這就使得匯率及稅率的波動成為公司業績最大的不確定項。

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中際旭創早就意識到這一點,面對當下進出口稅率波動風險,公司早有布局!

2019年開始,中際旭創就在泰國布局產能,截至目前,泰國方面已經有7萬多平方米的廠房可生產400G、800G光模塊,且產品質量也已得到海外大客戶的認可,這預計能一定程度上緩解稅率壓力。

此外,中際旭創在新加坡美國等地的子公司也開展了部分產品研發及銷售業務,能在關鍵時刻解燃眉之急。

面對突發的進出口成本變動,中際旭創管理層表現出超絕的反應速度。

2025年4月6日,中際旭創投資者關係活動表示,目前海外客戶並沒有調整訂單需求,並且公司正在加急研究「技術豁免問題」。若「豁免」成功,中際旭創的進出口壓力或將大幅降低。

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充裕的現金流、充足的原材料儲備是企業應對突發風險的重要屏障。從這一角度看,作為第一龍頭的中際旭創顯然更「抗造」!

2024年前三季度,中際旭創經營性現金流高達13億,是「二把手」新易盛的4.6倍。同時,截止到2024年三季度末,公司賬上還有34億的現金和72億的存貨,分別是新易盛的1.8倍、2.4倍,具備更強的抗風險能力。

若這場「戰役」最後只剩一個贏家,中際旭創穫勝的概率明顯更大!

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搞定產品,長期競爭力十足

目前來看,進出口成本變化對中際旭創的影響仍有可操作空間,接下來我們關注的就是,未來擋在公司成長路上的另一「絆腳石」——產品替代危機

市場上廣為流傳的能取代光模塊的產品有兩個:高速銅纜、CPO共封裝。

首先看,高速銅纜。

銅纜是在晶元間、伺服器機櫃內進行電信號傳輸的介質,對比光模塊,它最大的優勢就是成本和功耗低。

局限性也非常明顯。銅互聯的傳輸距離一般在3-5米以內,僅限於使用在晶元與晶元之間、伺服器機櫃與機櫃之間,無法取代光模塊數千公里的傳輸場景。

中際旭創每年都拿出5億到7億資金用於研發LPO、硅光等新型光模塊產品。

對比傳統分立方案,硅光方案的成本、功耗更低;LPO方案通過線性直驅技術替換傳統的DSP,同樣做到了更為出色的功耗和成本控制,且能夠覆蓋高速銅纜的應用場景。

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目前,中際旭創已推出了搭載自研硅光晶元的400G、800G和1.6T硅光模塊。若未來進一步發展,這一產品替代趨勢可能反過來,從「銅互聯替代光互聯」變為「光互聯替代銅互聯」。

其次看,CPO共封裝。

2025年3月,英偉達在GTC大會上提出CPO(共封裝光學)概念。從技術上講,CPO就是把光模塊和晶元不斷靠近,最終把兩者封裝成一個整體,對比現有光模塊,它最大的優勢就是功耗大幅降低。

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市場認為,這樣一來現有的光模塊單品就會被CPO取代而消失。

實際上,CPO或許會有一定市場,但不是現在!

在如今400G、800G光模塊佔據大部分市場份額的時代,採用硅光和LPO方案已經能將光模塊的功耗降到一個較低的數值,市場並沒有CPO替換的動力。

再者,從中際旭創大步擴張市場份額的動作來看,光模塊是一個「規模為王」的行業,更追求產品「性價比」,而CPO的生產成本比光模塊高數倍,成本原因也阻礙著CPO進一步落地!

結語

變局之下,才見真章!

突如其來的稅率變化固然給中際旭創帶來一定的成本壓力,但規模、產品以及業績優勢給足了公司絕地反殺的底氣。

巨輪即使偶爾觸礁,充足的儲備彈藥也能讓其重新起航。

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