高通今年的驍龍8G2表現還不錯，乘著驍龍8G2的東風，高通下一代高端晶元驍龍8G3已開始泄露參數，不過對比起蘋果的A17，兩者的差距不僅沒有縮短，反而進一步拉大了差距。
有數碼博主指高通的驍龍8G3的安兔兔跑分達到160萬分，比當前的驍龍8G2高出了兩成左右，這讓業界頗為期待，然而如果這與蘋果的A17處理器相比較，那麼就會發現高通的表現其實相當讓人失望。
蘋果的A17處理器據稱性能方面將提升四成，這說明蘋果的A17處理器性能提升幅度遠超高通的驍龍8G3，出現如此結果恐怕是工藝方面的問題。
據稱蘋果的A17處理器和M3處理器已包圓了台積電的N3E工藝，如此很可能導致高通的驍龍8G3隻能繼續採用4納米工藝，工藝的差異是導致高通的驍龍8G3性能提升幅度遠不如A17處理器的原因。
高通的驍龍8G2如果以Geekbench的跑分來比較，那麼它只是與蘋果的A14處理器相當，因此高通的驍龍8G3即使得到如此的性能提升，估計也只是與蘋果的A16處理器相當，與A17是完全沒法比的。
高通的晶元在性能方面與蘋果無法比，在於它們各自的晶元設計差異。包括高通在內的諸多安卓晶元如今都是採用ARM的公版核心，由於ARM自身的實力所限，導致ARM公版核心在性能方面一直都遠遠落後於蘋果。
蘋果則是ARM陣營唯一採用自主核心架構的晶元企業，蘋果只是獲取了ARM的指令集授權，而晶元核心則是自行設計；另一方面則是蘋果長期以來的設計理念，蘋果的A系處理器向來強調單核性能，之前一直都是採用雙核架構，近幾年才逐漸發展到四核到如今的六核架構。
由於蘋果在晶元架構設計方面的優勢，蘋果開發的M系處理器達到了ARM的最頂尖水平，M系處理器已成為ARM陣營唯一可以在性能方面媲美Intel處理器的晶元，這更是凸顯出蘋果在處理器設計方面的技術優勢。
由於蘋果在晶元架構方面的優勢以及ARM的不作為，高通如今對ARM日益不滿，高通因此收購了一家NUVIA公司，NUVIA公司的創始人出自蘋果A系處理器研發團隊，高通希望藉此也自行設計晶元架構，不過這讓ARM不滿，高通和ARM已陷入訴訟當中。
可以看出蘋果這次拿出的A17處理器再次給高通帶來了巨大的壓力，高通拿出驍龍8G3也依然不會是蘋果的對手，反而進一步落後了，對於安卓手機企業來說在高端手機市場更無力與蘋果競爭，蘋果的iPhone15可望藉此進一步碾壓安卓手機。
