實地參訪+硬核沙龍，探秘珠海·橫琴「芯」勢力

3月12日，由芯師爺、橫琴粵澳深度合作區半導體行業協會以及國際集成電路創新博覽會（iicie）共同主辦的「2026工控晶元前沿技術沙龍暨企業參訪」活動在珠海和橫琴圓滿舉辦。

本次活動通過「實地參訪+技術沙龍」的立體化形式，匯聚產業鏈上下游數十位專業人士，深度探討工控晶元技術演進路徑與產業應用機遇。

上午9時30分，參訪團開啟了緊湊而充實的企業參訪行程。

參訪環節的第一站是珠海市威兆半導體有限公司。威兆半導體是國內領先的功率半導體器件提供商，專註於高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售。

此次參觀了其位於珠海市高新區金鼎工業區的珠海威兆檢測技術中心，專註於半導體分立器件領域、功率半導體領域的檢測及數據分析服務，配備了先進的可靠性測試和失效分析設備及一支高素質的專業團隊，現已通過中國合格評定國家認可委員會（cnas）的認可評審。據介紹，該檢測技術中心主要對功率半導體器件進行長期穩定性、環境適應性及壽命測試，確保產品在複雜工況下的性能表現，並通過失效分析確保產品可靠性，同時可檢測及定位產品缺陷來源，制定針對性工藝改進措施，降低不良品率。

參訪環節的第二站是珠海天成先進半導體。 珠海天成先進半導體是一家專註於微系統集成與前沿先進封裝技術的高科技國有控股公司，定位於行業領先的tsv立體集成科研生產基地，致力於成為世界一流的微系統集成製造企業。公司建立了以中文命名的「九重」晶圓級三維集成技術體系，聚焦「縱橫（2.5d系統集成）」、「洞天（3d立體集成）」、「方圓（高端封裝）」三大技術方向，為用戶提供12英寸3d/2.5d-tsv、2.5d-fanout、uhd-fcbga系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。

參訪團們近距離觀摩了三維異質異構集成的前沿製造工藝，深刻感受到先進封裝技術在穿透後摩爾時代壁壘中的關鍵作用。

下午，技術沙龍在橫琴粵澳集成電路設計產業園正式拉開帷幕。

首先，珠海先進集成電路研究院產業分析師龍麗珍帶來《橫琴集成電路產業政策解析》主題分享，龍麗珍介紹，橫琴在政策扶持上力度空前。自2022年至2024年，橫琴針對集成電路產業的專項扶持資金已累計超過4.5億元。

其中，聚焦企業研發的關鍵環節—mpw和首輪流片、ip購買復用及研發、eda工具購買租用及研發、測試驗證等研發補貼累計已超過1.6億元。這些精準的「燃料」持續注入企業，有效降低了創新成本，激發了研發活力，也為企業和高科技人才在橫琴落地發展提供了清晰指引，夯實了橫琴集成電路產業的長期發展根基。

在工控晶元核心賽道，極海半導體工控晶元事業部資深總監劉濤以《極海高可靠實時控制-mcu賦能工業4.0技術創新》為題，分享了公司基於20餘年晶元經驗，推出高實時控制mcu，覆蓋工業自動化、新能源、高端製造，累計出貨超12億顆。針對人形機器人、低空經濟、ai數據中心，開發集成端側ai算力的m52晶元、編碼器專用晶元及電機驅動方案，實現3微秒級響應，性能國內領先。

他強調，面向工業級應用場景，晶元需要在性能、功耗、安全性之間實現平衡，極海正通過持續技術創新助力智能製造底座築牢。

先進封裝議題備受關注。海目芯微銷售總監郭皓帶來《激光在先進封裝中的應用》分享，激光憑藉非接觸、高精度優勢，在晶圓剝離、tsv鑽孔、玻璃通孔、激光輔助焊接及修復等環節發揮關鍵作用。

海目芯微提供超快激光裝備、碳化硅長晶爐及微米級曝光機，助力先進封裝實現異質集成與高密度互聯，已與頭部客戶深度合作驗證，為先進封裝帶來精度與效率的雙重提升。

天成先進產品部副部長何亨洋則深入探討《基於2.5d、3d的先進封裝發展趨勢》，他指出，後摩爾時代chiplet技術依賴2.5d/3d封裝實現高集成。

天成先進推出「九層」技術平台，涵蓋硅中介層、有機rdl及硅橋路線，tsv尺寸可定製，rdl精度達0.8μm，支持hbm堆疊與異質集成，提供從設計到測試的全套服務。

在通信領域，高芯思通市場部總監晏明峰帶來《以sdr無線寬頻通信晶元 應對工業場景下信號干擾挑戰》主題演講。他介紹，工業場景下無線數據採集與傳輸應用日益普遍，但固有的信號干擾挑戰讓普通無線通信技術難以應對。

帶有軟體無線電（sdr）功能的無線寬頻通信晶元，憑藉其特有的射頻和組網功能靈活配置能力，可極大程度解決多數信號干擾問題，有效優化工業無線通信基礎設施的魯棒性和穩定性。晏明峰透露，公司sdr基帶及射頻晶元支持30mhz-3ghz頻段，已應用於電網、無人機等領域，提供核心板加速二次開發。

與會嘉賓表示，通過「參訪+沙龍」的深度交流形式，既深入了解了橫琴的產業政策與生態，也與產業鏈上下游企業建立了有效連接，為後續技術合作與市場拓展奠定了良好基礎。