“业内人士认为，此次汽车芯片危机属于商业范畴的供需矛盾，产品价格上涨不会传导至终端消费者身上，大概率由整车企业及零部件供应商共同承担。危机有望半年到一年得到较大的缓解。”
汽车芯片供应短缺问题仍在持续发酵。
近日，有消息称，瑞萨电子、恩智浦、东芝等众多芯片供应商正在考虑提高车规级芯片的价格，提升幅度10％～20％。全球最大的芯片代工厂台积电和其同行也正在考虑针对汽车芯片上调价格。
全球范围内的产能不足使得芯片供应商牢牢掌握了定价权。此外，多国政府也开始加入与芯片供应商沟通的队列。业界正在焦急地寻找答案，汽车芯片供应短缺问题何时能解？
议价能力提升
据悉，汽车芯片行业正在迎来普涨。外媒报道指出，瑞萨电子近期与客户商谈，要求提高功率半导体和MCU等多项产品的价格，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10％～20％。东芝也开始就汽车芯片涨价问题与客户展开协商。东芝方面表示：“加工成本费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上。”
此外，恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知，计划调涨约10％～20％。关于涨价，恩智浦方面回应表示：“价格变动是事实。”
同时，芯片代工厂也已与恩智浦、萨瑞电子等芯片供应商就价格问题进行接洽。如果台积电等代工厂成功提高芯片售价，那么这将是半年内的第二次价格上调。去年，汽车电子主要需要的8英寸晶圆价格在四季度已经上涨5％～10％，联电等企业去年四季度将价格提高了10％～15％。台湾半导体封装公司日月光科技正考虑将价格提高10％左右。
对此，一位不愿透露姓名的业内人士认为，汽车芯片价格的上涨不会传导至终端消费者身上，大概率会由整车企业及零部件供应商共同承担。“在供给侧产能更为紧张的时候，芯片厂商掌握了更大的议价能力。”他说。
“基于供求平衡，我们芯片制造商目前确实处于相对有利的地位。”台积电负责生产汽车芯片的子公司联华电子（UMC）首席财务官Liu Chi-tung表示。
以往，汽车行业的年降是整车企业对零部件供应商的一次普遍价格“施压”，一般每年都会要求后者将供货价格下调5％甚至更多，以增加自己的利润空间。此次芯片价格的上涨更像是一种“反年降”。再加上由于芯片供应短缺导致的汽车制造停工和延期，整车企业利润率增长恐将告急。
政府出面斡旋
卡住了正常生产和利润率空间，整车企业开始坐不住了。据德国《汽车周报》报道，因芯片短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团提出索赔。目前，双方正在进行谈判。此外，大众希望在此期间与其他新供应商展开短期合作，而由此产生的费用，应与博世、大陆集团共同承担。同时，戴姆勒方面也表示，不排除向博世、大陆集团索赔的可能。
美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5％。作为国家经济的支柱产业，汽车业带动的GDP、就业增长等一直被各国政府看重。此次芯片不足带来的连锁反应，已让各汽车大国通过政府出面斡旋。
据悉，美国政府官员将抢先与台积电主管一同讨论车用芯片供应的细节。德国经济部长阿特梅尔表示，当前半导体芯片短缺，正危及德国汽车产业复苏，进而危害到全球经济回暖，并呼吁中国台湾相关部门向台积电明确传递这个消息。
一位市场研究人士对记者表示，目前多国都在争抢汽车芯片，但提前“抢到”产能的可能性不大。“毕竟订单排期一般是3个月，甚至半年。”他介绍道。
在最新发布的财报中，联华电子披露去年四季度其工厂产能利用率是99％，预计今年一季度将达100％。Liu Chi-tung表示，他们的工厂目前已满负荷运行，产能在短期内难以增加。
不过，上述市场研究人士还表示，目前全球主要区域一直在推动半导体产业的本土化，此次供应链风波之后，这种趋势预计将会加速。
2020年年中，日本政府拟邀请台积电等全球先进芯片厂赴日建厂，并计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。
据介绍，作为全球主流移动终端厂商的重要合作伙伴，全球有近6成的芯片代工均由台积电完成。2020年，台积电的营收和净利润分别增长了25％和50％，双双创下历史新高。去年三季度，联华电子的净利润同比增长了近两倍。
黑芝麻智能科技（上海）有限公司首席营销官杨宇欣向记者表示，在过去很长一段时间内，台积电是在整个全球芯片行业对芯片生产投入最大的企业，因此芯片的代加工集中发展，出现强者愈强的现象，而且短期内这种格局很难改变。
半年后有望缓解
面对“缺芯”的局面，汽车产业链上下游企业纷纷寻求恢复正常供应的时间表。
对此，Liu Chi-tung表示，无法预计汽车芯片供应短缺的问题在何时能够得到解决，但公司至少还需要6个月的时间才能把生产线准备好。地平线创始人兼首席执行官余凯此前也预计在2021年年中汽车芯片供应就能得到缓解。
“半年到一年会有较大的缓解。”前述业内人士表示，此次涨价属于商业范畴的供需矛盾，汽车行业有望较快解决。不过，这次危机也让整个汽车产业链反思，比如整车企业后续应加大与零部件供应商的沟通。
紫光国微副总裁苏琳琳表达了类似的看法。在她看来，整车企业、零部件厂商和芯片供应商应该深度合作，共同寻找核心芯片的替代方案，从系统级、部件级共同解决当前芯片上车的问题。在市场上，对于芯片短期成本上升，需要全产业链共同分担，共克时艰。
数据显示，我国汽车半导体产业与国际先进水平差距较大，目前自研率仅10％，90％的产品必须依赖进口。面对当前的汽车芯片供应不足，国产产品仍很难替代进口。
“不过，面对此次危机，更多整车企业与一级零部件供应商也在考虑选择增加供应商的方式来降低对某些芯片厂商的依赖。”杨宇欣表示，从另一个角度看，这也是国产芯片厂商的机会。当前，国内市场对自主芯片的接受度不断提高，相信国产替代的周期不会太长。
文：赵玲玲 编辑：庞国霞 版式：蒙轩
