這是一個註定要到來的分手時刻，而高通早就已經做好了接受的準備。
今年2月份，蘋果公司推出了新一代「低廉」iphone新品—iphone16e，除了帶來了更低的價格以及蘋果ai門檻外，還搭載了蘋果自研的蜂窩網絡調製解調器芯片apple c1。而這，也是在為與高通分手做準備。
眾所周知，蘋果雖有自研的芯片，但基帶芯片研發一直不順利，即便是收購了原先的英特爾團隊，進展也是不如預期。apple c1的發佈以及在終端的搭載，算是蘋果打響了擺脫高通的第一槍，目前二者的合同在2027年到期，這2年的時間也是蘋果自我驗證的最後時間。
對於高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入，在合同到期後，高通大概率也會完全退出蘋果供應鏈。對此，高通公司ceo安蒙在日前的一次採訪中回應了外界的一些擔憂和質疑，稱「公司已不再將蘋果的業務作為未來發展的關鍵依賴，如果未來沒有新的合同，那也沒有關係。」
高通ceo安蒙，作者拍攝
當下，伴隨着華為的回歸、聯發科在高端的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消費電子領域正在遭遇前所未有的壓力。不過，從安蒙的話中，也可以看出高通早已做好了應對衝擊的準備。除了在原有的優勢領域比拼外，高通正在加速在pc、汽車、數據中心等領域的發力。
分手倒計時，此前就曾「反目」過
在商業戰場，沒有永遠的朋友，只有永遠的利益與妥協。作為推崇全自研的蘋果，從手機芯片到電腦芯片，一直在通過自研與硬件的融合，從而達到更好的體驗以及更高的利潤。別看蘋果和高通現在是合作關係，之前也鬧出過不愉快。
2017年，蘋果因質疑高通「雙重收費」而在全球範圍內提起訴訟，並轉從英特爾處採購基帶。不過，技術上的差異，導致英特爾的基帶並沒能帶來好的體驗。2019年，蘋果和高通和解，而後雙方一直合作至今。目前，雙方的授權協議將於2027年到期。
與高通的和解，只是暫時的權宜之計，合作的同時，蘋果還在繼續加速自研基帶的布局。同年的6月，蘋果花費10億美元收購了英特爾的智能手機調製解調器芯片部門，收穫了1.7萬項無線技術專利，涵蓋蜂窩標準協議、調製解調器架構和調製解調器操作等。
按照蘋果方面的規劃，原本是計劃兩年的時間研發出5g基帶芯片，但是後續的進展並不順利，iphone一直搭載的也都是高通基帶芯片。不過，iphone在信號上備受詬病，體驗不好的同時還增加了成本。
直到今年2月，距離與高通和解6年後，蘋果自研基帶芯片終於有了「出頭日」。伴隨着iphone 16e的發佈，蘋果自研的蜂窩網絡調製解調器芯片apple c1也正式面世，與自研的a系列處理器進行整合後，信號會有所改善。如果市場化反饋能夠達到蘋果的要求，那麼今年的iphone17系列新品或許也將會全面搭載自研的基帶，對於蘋果的成本縮減以及利潤都是一個重大利好。
不過，由於c1不支持毫米波頻段，對海外用戶的上網體驗會有所影響，而這一點也導致在iphone17不會全系列都搭載這一芯片，可能只是在air系列上搭載，而常規系列還是用的高通芯片。
apple c1的推出，當時市場的聲音都在認為高通將會受到較大的衝擊，一方面是來自蘋果的收入會降低，另一方面則是在基帶芯片的競爭上。關於性能這塊，高通應該暫時不用擔心，多家公司都給出了相關的測評結果。
機構cellular insights測試結果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機，明顯強於iphone 16e，在下載速度上快34.3~35.2%，上傳速度更是快了 81.4~91.0%。並且，iphone 16e在測試過程中頻繁出現表面過熱現象。
對此，蘋果硬件技術高級副總裁johny srouji曾指出，蘋果的目標並不是和競品在規格上比拼，而是設計針對蘋果產品需求的產品，蘋果不打算與高通、聯發科等供應商競爭。
沒了百億大合同，高通為何一點不擔心？
按照蘋果的體量，損失這樣一位客戶，對於任何一家公司來說都是不小的損失。去年的財報數據顯示，高通的年收入為331.9億美元。對於高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入。等到2027年合同到期後，對高通必然會是一個不小的挑戰。
而對於蘋果來說，目前已經在做市場落地實驗，除非市場化不達預期，否則與高通繼續合作的可能性幾乎沒有。而且，根據蘋果的風格來看，全自研取代是未來不變的方向，與高通分手只是時間問題。不僅僅是高通，根據天風國際分析師郭明錤爆料，博通的wi-fi芯片也將被apple自研芯片所取代。
對於市場的擔憂，安蒙在與接受雅虎財經opening bid播客採訪時表示，公司已不再將蘋果的業務作為未來發展的關鍵依賴。「這就是我們的合同，如果未來沒有新的合同，那也沒有關係。」
在作者看來，就像上文說的一樣，蘋果的生意只是暫時的，高通自然也知道，有更好，沒有也會去拓展其它的新業務，來填補上這一缺失。不過，從目前的市場競爭來看，聯發科在高端移動芯片市場頻繁發力，天璣系列高端芯片正在被oppo、vivo等更多主流手機廠商採購，高通的壓力着實不小。華為全面回歸後，從高通處的採購也會大幅降低。
與此同時，小米自研芯片也走上正軌，未來勢必會在更多的產品上使用。此前，小米和高通曾發表聯合聲明稱，雙方持續合作15年之後，高通和小米通過了全新的多年協議持續合作。小米旗艦智能手機將在多個產品代際中繼續搭載驍龍8系移動平台，在協議期內出貨量預計將逐年增長。但即便是這樣，具體的影響和實際採購還需要看後續的變化。
的確，從現有的處境來看，高通有着「四面楚歌」的風險，但從當下的市場地位以及高通的一系列動作來看，其在保證原有競爭優勢的同時，也在拓展更多的市場和業務，來應對潛在不確定性的衝擊，比如pc、汽車產業等。
最新的第一季度財報數據顯示，高通來自汽車業務收入為9.59億美元，同比增長59%，連續第五個季度創紀錄。在此前的ces、mwc等國際展會上，高通都以智能座艙為核心亮點展示了自己的技術優勢。相關數據顯示，高通與全球汽車oem廠商合作，新增30個設計，覆蓋駕駛艙、連接性和adas，預計2025財年汽車業務將繼續保持50%以上的增長。
而在pc領域，高通的勢頭也很猛，基於驍龍x平台的設備已有超85款在生產或開發中，目標2026年實現100款商業化。安蒙還指出，高通目前在美國消費類pc市場的滲透率約為10%，並且已經擴展到歐洲前五大市場，這些市場的市佔率約為9%。高通還計劃在2029年將pc市場的份額提升至12%，並預計帶來40億美元的營收貢獻。
「我們將永遠留在pc市場。」這是安蒙喊下的口號，也代表了高通在pc市場的決心。
總之，現如今的消費電子市場，無論是終端的競爭，還是上游的比拼，節奏和壓力都更快和更大。對於高通來說，技術和專利是自己的優勢，但後來者的攻勢也更猛，要做的就是做好產品，並拓寬自身的護城河。（本文首發於鈦媒體app，作者｜杜志強，編輯｜鍾毅）
