國產半導體芯片股,大漲!

2025年04月12日12:50:31 科技 7113

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中美關稅博弈,是近日焦點事件。

此前,在這場關稅博弈里,半導體作為受影響產品之一,其原產地劃分尚不清晰。

4.11日上午,中國半導體行業協會發佈《關於半導體產品 「原產地」 認定規則的通知》。

01

「原產地」認定,來了!

通知建議:「集成電路」無論已封裝或未封裝,進口報關時的原產地以「晶圓流片工廠」所在地為準進行申報。

中國通信工業協會副會長韓舉科表示,晶圓製造(流片)是半導體產業鏈中最核心、技術門檻最高的環節,直接決定芯片的製程工藝。以流片地作為原產地,可更準確識別芯片的真實技術來源,避免通過封裝地(通常為勞動密集型地區)模糊關鍵技術歸屬。

這意味着,部分在美國流片生產的半導體產品可能因關稅影響而漲價。在此背景下,諸多芯片原廠陷入觀望態度,多家企業已暫停報價。

「現在沒有人敢報價,貨在天上飄,落地的時候市場可能是另外的價格了。」一家芯片報關公司的負責人在面對芯片原產地認定新規時,發出了這樣的感嘆。

與此同時,關稅博弈促使全球貿易摩擦加劇,市場預期半導體供應鏈自主化邏輯將不斷強化,國產份額也有望進一步提升。

02

國產半導體公司,漲停

隨着中國半導體行業協會明確將流片地認定為原產地,國內成熟製程產品或將受益於關稅新政,從多維度有力推動國產半導體行業發展。

截至4月11日收盤,半導體芯片概念股全線爆發。

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唯捷創芯、晶華微、納芯微、思瑞浦、聖邦股份、富滿微等一度漲超20%。

其中唯捷創芯是國內射頻pa龍頭企業;晶華微、思瑞浦、聖邦股份、富滿微均是國內優秀的模擬芯片設計企業。對於上市企業而言,股價上漲帶來更高的資金流動性,意味着企業將有更多的資金投入到研發或對競爭對手的收購中。

從行業整體來看,半導體行業公司股價上漲並非僅僅依靠政策利好,還有着堅實的業績支撐。

截至2025年4月8日,已有28家深市半導體公司預披露2024年全年業績,預計實現歸母凈利潤126億元至134億元,同比增長45%至54%,20家公司實現凈利潤增長,通富微電、聖邦股份等14家公司凈利潤增長超過50%;10家半導體公司已披露年度報告,合計實現收入504.57億元,同比增長32.58%,歸母凈利潤30.707億元,同比增長57.31%,研發支出47.32億元,同比增長32.49%。

03

三大板塊,即將爆發

至於國產半導體的下一個爆發點在哪裡?筆者認為有三大方向。

第一點,是模擬芯片。

之前筆者在《關稅博弈下,這些芯片或將漲價》一文中曾提及芯片價格可能會受到關稅影響的幾家半導體巨頭,就包含模擬芯片巨頭ti。

倘若國際芯片巨頭因關稅等因素導致芯片價格上漲,反而會為國產半導體公司發展創造有利條件。

目前,全球前兩大模擬芯片企業ti與adi均為美國廠商。以ti為例,在美國本土產能最大的晶圓廠中,其主要專註於模擬和數字信號處理芯片生產,依據現行政策,這些產品進入中國市場大概率需繳納高達 84% 的高額關稅,致使美系模擬芯片成本大幅攀升,價格上漲成為必然。

相應地,國產模擬芯片價格優勢凸顯,在國產化需求急劇提升的背景下疊加國內企業在汽車、工控等應用領域的拓展,中國模擬廠商有望迎來更好的發展機遇,有望加速模擬芯片進一步國產化。

業內人士也表示:「影響比較大的目前看還是流片在美國的模擬芯片,這塊國內能做的廠商比較多,但是數字芯片暫時還沒有太大的波動,這部分產能很多都在中國台灣以及亞洲區域。」

主要受益的國產模擬芯片公司包含聖邦微、納芯微、艾為電子、南芯科技、思瑞浦、傑華特、芯海科技、芯朋微、晶豐明源、帝奧微等。

其中聖邦微是國內模擬芯片設計龍頭,覆蓋信號鏈(40%)與電源管理(60%)兩大領域,產品型號超5200款;思瑞浦是國內信號鏈芯片龍頭企業;艾為電子在音頻功放芯片市場佔主導地位;芯海科技是高精度adc領軍者。

值得注意的是,國內廠商在信號鏈、電源管理等細分領域已突破28nm以下工藝,部分產品性能對標ti、adi。例如,聖邦股份的高精度adc芯片打破國際壟斷,思瑞浦的運算放大器性能接近adi水平。

第二點,是算力芯片。

關於英特爾cpu產品原產地的分析,在此前的文章中也已有解釋。雖然目前國產 cpu 在性能等方面與英特爾等國際巨頭仍有差距,但隨着美系 cpu 產品價格因關稅上漲,國產 cpu 憑藉性價比優勢,有望在國內市場逐步擴大份額。

此外,儘管此前研究證明英偉達與amd的gpu受到關稅影響不算太大,但在當前複雜的國際貿易及半導體產業格局下,gpu 等算力芯片供應穩定性的重要意義愈發突出。美國多輪出口管制舉措便是例證,其通過限制特定芯片出口,試圖干擾他國算力產業發展,已凸顯出穩定的 gpu 供應,對於保障國內人工智能、高性能計算等依賴算力支撐的產業持續發展的關鍵作用。

主要受益的算力芯片公司包含海光、龍芯、申威、鯤鵬、兆芯、飛騰、寒武紀、摩爾線程、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、景嘉微等。

值得注意的是,海光信息與英特爾同屬x86架構體系,這一特性使其在承接英特爾因關稅等因素轉移的市場需求方面具備顯著優勢。

與此同時,其不斷在原產品基礎上積極進行研發迭代,推出了具有代表性的 c86 系列產品 。海光通過c86完整兼容x86,可以利用x86 cpu多年來已經形成的軟硬件生態,兼容已有的wintel生態,為用戶帶來較為開放的選擇權。在wintel生態應用佔據90% 以上市場的背景下,c86為自主可控開創一條新的可行之路.

第三點,是半導體設備。

儘管芯片製造中最重要的光刻機並非由美國製造,但美國依舊是全球主要的半導體設備供應大國。

2024年全球半導體設備廠商市場規模top10公司分別為荷蘭公司阿斯麥(asml)、美國公司應用材料(amat)、美國公司泛林(lam)、日本公司tokyo electron(tel)、美國公司科磊(kla);第六至十名分別為中國的北方華創、日本的迪恩士(screen)、日本的愛德萬測試(advantest)、荷蘭的asm國際(asmi)以及日本的迪斯科(disco)

單單是排名前五的半導體設備公司中,美國公司就有3家。尤其在刻蝕、pvd、cmp、離子注入、檢測/量測等領域,美國設備公司都處於領先地位。

當前,中國大陸在部分半導體設備領域對美系進口依賴程度較高。隨着美國出口管制措施逐步收緊,疊加當前關稅政策影響,國內半導體設備市場格局發生深刻變化,國產半導體設備公司面臨多重挑戰。

一方面,進口美系設備成本急劇攀升,部分晶圓廠採購計劃受阻,這對國內半導體製造產能擴張與技術升級節奏造成干擾;另一方面,美系設備供應穩定性存疑,一旦供應鏈中斷,國內晶圓廠生產運營將陷入困境。

不過,挑戰之下亦有機遇。

在進口受限的情況下,國產半導體設備迎來廣闊空間。

北方華創作為top10中唯一的中國半導體設備廠商,2023年首次進入全球top10,2024年排名由第八上升至第六。北方華創作為行業領軍企業,產品覆蓋刻蝕機、pvd、cvd、氧化爐等核心設備品類,憑藉長期技術積累與市場耕耘,有望承接更多國內晶圓廠訂單,加速產品迭代升級。

中微公司專註於刻蝕設備和 mocvd 設備研發生產,其刻蝕設備在國內市場已取得一定份額,在政策利好與市場需求雙重推動下,將進一步拓展業務版圖。

此外,華海清科在化學機械拋光(cmp)設備領域具備領先優勢,隨着國內半導體製造產業對 cmp 設備需求增長,華海清科將受益於國產化趨勢,提升市場佔有率。

在前些日子的semicon china 2025展會期間,國產半導體設備新秀新凱來更是一口氣發佈了6大類31款新品。具體包括了外延沉積epi設備(峨眉山系列)、原子層沉積ald設備(阿里山系列)等。

根據國際半導體產業協會(semi)最新報告,2025年中國芯片設備市場規模預計降至380億美元,同比暴跌24%,且2026年將進一步下滑5%至360億美元。這一數據意味着,中國作為全球最大半導體設備消費市場的地位雖未動搖,但進口依賴度已明顯降低。

04

更多資金,正流向半導體

在過去三個月,中國半導體產業迎來資本與市場的雙重爆發。

2025年2月至3月,中國半導體行業再次迎來融資熱潮。據dramexchange不完全統計,近兩個月來,中國半導體行業發生了近百起融資事件,其中近30起達到億元級別,涉及多個領域。近百起融資事件涵蓋了從早期天使輪到戰略投資的各個階段,其中a輪及天使輪融資佔據主導地位,顯示出資本市場對初創企業的濃厚興趣。

億元級融資項目是本輪融資熱潮中的一大亮點,據不完全統計,融資金額超過億元的事件近30起,其中,中科創投、奧美生b輪融資額均達74億元,pnj a2輪、a3輪融資額合計近50億元。

2025年2-3月的半導體融資熱潮為行業注入了新的活力,彰顯了資本市場對半導體技術創新的信心。隨着國產化進程加快、新興技術突破,半導體行業有望在未來幾年實現更高質量的發展。這波融資潮的背後,是行業對技術進步和市場機遇的積極響應,為中國半導體行業的崛起提供了有力的支持。

半導體行業的併購活動也正在以前所未有的速度推進,特別是在「併購六條」政策發佈後的半年裡。

據統計,2024年a股市場半導體行業的併購事件約有47起,其中約28起發生在「併購六條」發佈之後。進入2025年,半導體相關的併購活動依然活躍,至今已有約20起。以「併購六條」為界限,這半年間半導體行業的併購或重組事件總數達到了約48起,平均每四天就發生一起,顯示出明顯的加速態勢。

半導體領域的併購熱潮不僅限於行業巨頭,各大細分市場的領軍企業也頻頻出手。僅在今年3月10日至16日的一周內,就有新相微、北方華創、揚傑科技、華海誠科等四家公司發佈了併購公告或進展,涵蓋了半導體設備、芯片設計、功率半導體、材料等多個細分領域。

整合併購有助於改善當前無序競爭的市場格局。隨着一些實力較弱的企業被整合,行業集中度將逐步提高,資源將向優勢企業集中。這有利於企業加大研發投入,突破技術瓶頸,提升整個行業的技術水平和產品質量。同時,行業整合也能減少同質化競爭帶來的資源浪費,提高行業整體的運營效率和盈利能力。

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