美國作為半導體產業的發源地，在芯片設計和研發方面具備很強的優勢，高通、美光、英特爾、英偉達等美半導體企業依然處在行業領先位置。但是由於此前美國錯誤的將半導體的生產和製造放在了亞洲，導致美國先進的半導體企業對亞洲代工企業台積電三星有着極強的依賴性。
中美科技戰爆發後，為了防止台積電倒向大陸，也為了美國先進制造業迴流，美國推出了高達527億美元的芯片補貼法案，以邀請台積電三星等半導體製造企業赴美建廠的方式，試圖彌補美國再半導體代工方面的不足。
美國此舉，反而激起了我們的鬥志，勢必要突破美國給我們設下的層層封鎖！我們要從兩個方面進行突圍，一方面是在先進制程方面向上突破，目前華為麒麟9000S的量產意味着我們已經實現了利用非美技術實現7nm工藝。
根據央視報道“由華為旗下海思設計，中國大陸企業生產的5nm手機芯片最快將於今年推向市場”。這意味着我們最快於今年內量產5nm手機芯片，很可能會用在華為Mate70系列機型上。芯片向上突破的速度比想象中快很多！
另一方面是要實現成熟芯片的自給自足，此前國務院發布的政策顯示，中國芯片自給率計劃要在2025年達到70%！此前中芯國際投資1700億人民幣分別在北京、天津、深圳、上海建設4座晶圓工廠，用於12英寸晶圓的生產。資料顯示，目前中國大陸共有44座晶圓廠，正在建設中以及計劃要建設的晶圓廠為37家，僅2024年計劃建設的晶圓廠就達到了18家之多！一旦這18家晶圓廠投產，中國半導體產業自給率將極大提升！
國外機構曾給出過預測，預計2024年中國大陸晶圓產能佔比將達到29%，2027年中國大陸在成熟芯片產能佔比將達到39%，市場份額穩居全球第一。該美國機構還給出過警告，表示一旦大陸達到39%的市場份額，將對中國台灣、韓國、日本、美國等半導體企業造成極大的生存威脅！
該機構認為，大陸晶圓廠建設成本低、運營成本也低，而且背靠大陸這個全球最大的半導體需求市場，在遭到美國打壓後，中國科技企業更願意選擇本土企業代工，因此大陸半導體企業具備規模優勢。所以結合以上種種，一旦半導體產能過剩開始打價格戰，那麼最先死掉的一定是不具備成本優勢的美國半導體企業，然後是日韓，最後是台灣企業。
而且這一結果已經正在顯現了，此前那個動不動就內存芯片工廠失火漲價的三星，在長江存儲崛起之後被迫開始打起了價格戰，導致2023年Q1三星營業利潤同比驟降95%！此前幾個月，三星一直拒絕減產，表示要跟競爭對手打價格戰，從競爭對手那裡奪取市場份額。但是自第二季度之後三星終於慫了。官方表示要將存儲芯片產量削減到“有意義的水平”，主動放棄市佔率以保住利潤。
此前美國不允許先進半導體出貨大陸，只允許成熟產能出貨大陸，一旦我們實現了自給自足，進口半導體將徹底被我們趕出市場，屆時西方半導體企業的市佔率和利潤都將大跌，拜登終將為自己的傲慢行為買單！
