芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龙鹰二号”

2026年04月28日22:10:26 科技 5371

在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片龙鹰二号,计划于2027年第一季度启动适配。

龙鹰一号智能座舱芯片的百万级量产,到龙鹰二号ai舱驾融合的突破,标志着芯擎科技完成了从智能座舱引领者整车中央计算平台定义者的战略跃迁。


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2026北京国际车展芯擎科技展位


 真·融合:从分布式到“一个大脑”

从第一代座舱soc“龙鹰一号”开始,芯擎科技就已率先提出并践行“舱行泊一体”融合路径。现在,“龙鹰二号”将“融合”理念推向了新的高度:更快地实现了ai+智能座舱+智能驾驶的融合。

芯擎科技创始人兼ceo汪凯博士在车展发布了“龙鹰二号”,他说道:“智能汽车不再需要‘各司其职’的多个大脑, ‘龙鹰二号’完全可以同时保证ai、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。”


 夯实的算力底座:
让“ai舱驾一体”成为可能

“龙鹰二号”的核心数据,正是为ai舱驾融合而生——

· ai算力高达200 tops

· 原生支持7b+多模态大模型,具备主动意图感知能力· 内置多核cpu 360kdmips,gpu达到2800gflops

· 带宽高达518gb/s,支持lpddr6/5x/5,彻底消除了多屏交互与ai计算的数据瓶颈。


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汪凯博士表示,“龙鹰二号”可覆盖ai座舱、舱驾融合全场景需求,采用柔性架构,适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱soc的量产经验,坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略,率先完成对未来中央计算平台需求的战略占位。
尤为重要的是,“龙鹰二号”通过严格的物理隔离确保了数据和驾驶的安全——芯片内部集成专用车控处理单元与安全岛,支持can-fd总线,通过硬件分区设计与独立冗余架构,实现舱驾业务的物理级隔离。即便座舱系统在高负载下重启,智驾与车控功能依然稳如磐石。这正是"龙鹰二号"作为整车中央计算中枢的底气所在。
本次车展中,芯擎科技还展示了“龙鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列ai加速芯片和“龙鹰一号”工业级芯片。此外,芯擎还在现场演示了“舱行泊一体”解决方案、ai座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案,以及serdes解决方案等。

排版:汽车纵横

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