榮耀Magic9系列曝光：搭載2nm工藝晶元，有望配備10000mAh電池

【太平洋科技快訊】榮耀預計在 2026 年下半年推出年度旗艦 magic9 系列，將以 2nm 工藝晶元與大電池為核心賣點，目標提升整機續航與性能表現，面向高端旗艦市場展開競爭。

據爆料，榮耀 magic9 系列計劃於 10 月正式發布，將與阿萊開展聯名影像合作，成為首款阿萊影像商務旗艦，視頻拍攝能力預計迎來顯著提升。續航方面，該機型正在評估搭載 10000mah 級別大容量電池的方案，若最終落地，將大幅緩解高端機型的續航壓力。榮耀此前已在 win 系列產品上應用青海湖電池技術，為大電池方案提供技術支撐。

新機預計採用 6.89 英寸 2k 高刷屏，支持 185hz 刷新率，同時配備 3d 超聲波指紋識別與高等級防水功能。核心性能上，榮耀 magic9 系列將搭載高通驍龍 8e6 系列處理器，該晶元採用台積電 2nm 工藝，基於 oryon cpu 架構，採用 2+3+3 核心設計，在多核性能與能效比上進一步優化。