聯發科下一代旗艦晶元曝光：台積電 N2p 工藝，雙超大核架構

　　3月31日消息，據博主@數碼閑聊站 爆料，聯發科下一代旗艦晶元相關信息曝光，預計屬於天璣 9600 系列，將採用台積電 n2p 工藝製造，cpu 架構調整為 2+3+3 的全大核布局。

　　據爆料信息，該晶元代號 canyon，是聯發科行業內較早採用雙超大核方案的移動處理器，整體架構由 2 枚超大核 + 3 枚大核 + 3 枚大核組成。此前曾有消息稱，天璣 9500+ 經過體質篩選後將進入天璣 9600 系列，整個產品線預計分為三個層級：標準版搭載 3nm 天璣 9500+，pro 與 pro max 版本均採用 2nm 天璣 9600 系列晶元。

　　值得關注的是，聯發科參與谷歌最新 ai 晶元 tpu v7 的設計工作，這一經驗有望助力天璣 9600 在能效方面取得明顯進步。此外，據供應鏈消息，oppo 和 vivo 下一代旗艦 pro max 機型大概率將搭載天璣 9600 系列滿血版晶元，高通 sm8975（預計為驍龍 8 elite gen6 pro）則可能僅用於超大杯影像旗艦。

　　天璣 9600 系列晶元具體發布時間尚未官宣，預計將隨 2026 年下半年的旗艦手機一同亮相。對高端 android 旗艦感興趣的用戶可關注後續進展。