英特爾展示EMIB＋玻璃基板封裝，鎖定AI、HPC多芯粒整合

1月23日消息，據外媒wccftech報道，在近日的nepcon japan 展會上，英特爾首度公開展示了結合emib 與玻璃基板（glass substrate）的先進封裝。

報道稱，英特爾晶圓代工部門此次展示的是一款「厚核心（thick core）玻璃基板」設計，採用emib（embedded multi-die interconnect bridge）進行多芯粒互連，定位明確指向高性能計算（hpc）與ai 伺服器市場。該方案被英特爾形容為業界首款玻璃基板＋emib 組合實例。

從技術規格來看，該封裝尺寸達78mm×77mm，可支持 2 倍reticle 規模，整體結構采10-2-10 堆疊架構，包含10 層rdl、2 層玻璃核心層與10 層下方build-up 層，即便在高密度設計下，仍可維持精細布線能力。英特爾也已在封裝中整合兩條emib 橋接結構，用以連接多顆計算芯粒，對應未來多chiplet gpu 或ai 加速器需求。

英特爾在簡報中特別標示該方案為「no seware」，顯示其並非鎖定消費性產品，而是為伺服器等級、長時間高負載運作的應用所設計。相較傳統有機基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性、布線精細度與機械應力控制能力，有助於支撐更大規模、多晶粒的封裝整合。

在先進封裝產能持續吃緊、ai 與hpc 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下，emib 技術近年已受到多家hpc 業者關注。英特爾此次同步展示玻璃基板實作，也被視為其在先進封裝競局中，持續押注高階ai 與數據中心市場的重要信號。

編輯：芯智訊-林子