台積電正加快在美國推進先進晶元製造進程。據日本《日經亞洲評論》報道,該公司計劃於2026年中旬開始向亞利桑那州第二座晶圓廠搬入生產設備,並將3納米晶元量產目標鎖定在2027年。
報道援引消息人士稱,設備安裝預計在2026年7月至9月間啟動。設備到位後,通常需要近一年時間完成生產線驗證和量產準備,對於3納米等先進位程而言,由於涉及超過1000道工序及嚴格的工藝驗證,此過程可能更長。這一最新時間表與台積電董事長兼執行長魏哲家近期表態一致,他表示公司希望提前於原計劃(2028年)啟動美國生產。
與此同時,《工商時報》報道,台積電將於年底前邀請投標亞利桑那第三座廠房的建設合約。目前,第一座亞利桑那廠已開始為蘋果生產晶元,並供應英偉達最新Blackwell架構AI處理器。一旦總額1650億美元的亞利桑那項目全面完成,包括五座晶圓廠、高級封裝設施及研發中心,台積電預計其最先進晶元約30%將在美國製造。
此外,台積電正考慮調整日本熊本第二廠計劃,據《日經》報道,公司或將該廠轉向4納米製程,而非原定的6納米和7納米,這可能需要設計變更並導致項目延後。
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