天域半導體在香港掛牌上市，東莞生態園新基地預計年底投產

12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「天域半導體」），在香港聯合交易所主板正式掛牌上市（股份代碼：02658）。此次上市，天域半導體全球發售3007.05萬股股份，發行價為每股58港元，募集資金約17.44億港元。

天域半導體成立於2009年，總部位於廣東省東莞市，是中國最早專註於碳化硅外延片研發與製造的企業之一，產品涵蓋4英寸、6英寸、8英寸等多種規格，廣泛應用於電動汽車、光伏、儲能、軌道交通等領域。目前，該公司位於東莞總部，現有生產基地的建築面積約35978平方米，主要用於生產6英寸碳化硅外延片，而東莞生態園新基地預計於2025年底投產，將進一步擴大產能優勢。

招股書信息顯示，ipo前，該公司的創始人李錫光和歐陽忠分別以個人身份直接控制約29.05%和18.21%權益，華為哈勃科技持有約6.57%權益，比亞迪持有1.50%權益。

廣東天域半導體股份有限公司招股書。

本次募集資金將主要用於五年內擴張整體產能，擴產8英寸碳化硅外延片、布局東南亞生產基地，並利用在第三代半導體材料的成功經驗擴大研發重點，延伸至氧化鎵等第四代半導體研發。其中，鍵合襯底外延技術產業化項目作為重點投向，預計投資7億元，將進一步鞏固天域在全球第三代半導體材料領域的話語權。

采寫：南都n視頻記者 李曉藝