按照爆料來看，將在明年到來的iPhone 18 系列將搭載 A20 晶元，且這顆晶元將基於台積電2nm技術。
今年年初的消息稱，台積電2nm研發試產良率早就達到了60%-70%以上，現在已經遠在這之上。
就此來看，更久之後的iPhone 18系列應該會帶來更進一步的產品升級，實際效果令人期待。
隨著時間的推進，關於這顆晶元也再次出現了新的消息，來自IT之家的一份消息中提到：
蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中採用台積電2納米製程工藝和WMCM封裝技術，Pro機型或將配備12GB內存。台積電已為蘋果建立專用生產線，預計2026年量產。
據悉，WMCM 封裝技術能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定製加速器等複雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊或並排放置不同類型晶元，並優化它們之間的通信。
與此同時，受限於產品成本，iPhone 18 系列中可能只有Pro系列的兩款機型會搭載基於2nm的晶元，定位稍低的兩款設備還是會搭載3nm晶元。
除了來自蘋果的訂單，最近的消息還顯示，谷歌也將在接下來與台積電合作。其後續的Tensor G5至G9晶元都將由台積電代工，這些晶元將被搭載於Pixel 10至Pixel 14系列中。
據悉，Tensor晶元從G1到G4都由三星代工廠生產，被搭載於Pixel 6至Pixel 9系列中。隨著其將後續訂單轉向台積電，三星將失去又一客戶。
基於此，三星也極力推進旗下的Exynos晶元更新，並希望以此來恢復用戶信心，獲得更多訂單。
近日，Exynos 2500 晶元正式現身亮相。其採用3nm環繞柵極 (GAA) 工藝技術製造，通過扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 提供更好的電源效率和增強的散熱性能，同時降低晶元厚度。通過對CPU內核結構的修改和模擬GNSS介面的實施，實現了進一步的優化。
後續三星還將推出Exynos 2600 晶元，這顆晶元將基於 2nm 製程工藝打造，採用八核設計，而非現款的十核架構，且 GPU 跑分提升幅度達 62%。
目前，Exynos 2600 處理器已進入原型晶元的批量生產階段，三星系統LSI與晶圓代工兩大事業部正在加速提升Exynos 2600晶元的性能與良率。
此前消息稱，三星代工 2nm 製程的試產良率約 30%，最新的消息則顯示三星 2 nm良率達到 40%，正向著50%邁進。
不過，為了實現量產的經濟效益，三星需要將良率進一步提升至70%以上。三星目前距離這一目標還有著一些距離。
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