樂鑫即將量產自研 Wi-Fi 6E 晶元，僅差國際頂尖廠商一代

it之家 6 月 9 日消息，樂鑫信息科技今日宣布，公司首款支持 wi-fi 6e 的無線通信晶元已完成工程樣片測試，計劃於 2025 年下半年正式量產。這標誌著樂鑫在高性能無線通信晶元領域實現新突破，正式進軍 wi-fi 6e 高速數通與透傳市場，並計劃推出一系列產品以滿足多樣化應用需求。

這款晶元搭載樂鑫自研的雙核 500 mhz risc-v 處理器，支持 2 x 2 mu-mimo 與 beamforming，覆蓋 2.4/5/6 ghz 三頻 wi-fi 6/6e。

官方實測數據顯示，晶元在 5 ghz 頻段、160 mhz 帶寬下數據吞吐率可達 2.1 gbps。搭載 pcie、usb、sdio 等高速介面，靈活適配多種終端形態。

依託該晶元的核心技術，樂鑫將推出多個規格產品，聚焦 wi-fi 6e 高速數通與透傳市場，進一步拓展在智能終端和網關等領域的產品布局。

it之家從樂鑫信息科技公告獲悉，在推出 wi-fi 6e 產品的同時，樂鑫團隊已同步啟動下一代 wi-fi 7 晶元的研發工作。

樂鑫信息科技表示，公司在 wi-fi 技術代際上與國際頂尖廠商的差距僅為一代，已具備較強的技術競爭力。新一代產品將進一步探索多鏈路通信、超高帶寬和低延遲特性。作為國內少數具備自研核心 ip 的 wi-fi 晶元公司，樂鑫科技此次在產品中繼續堅持技術自立自強：包括自研 wi-fi 6e 協議棧、自研 risc-v 架構處理器等關鍵模塊，進一步增強了產品的定製化能力、技術安全性和產業可控性。