小米15S Pro外觀公布 閃光燈位置新增XRING標識

【太平洋科技快訊】5月20日，小米集團合伙人、總裁，手機部總裁，小米品牌總經理盧偉冰發布視頻公布了小米15s pro的外觀。

從圖片中可以看到，小米15s pro整體延續了小米15 pro的設計語言。後蓋方面，該機採用了與mix fold 3龍鱗纖維版相同的龍鱗纖維材料，由陶瓷纖維和芳綸纖維複合而成。此外，在閃光燈位置，小米15s pro新增了xring」英文標識。

小米15s pro最大的亮點莫過於首發搭載了自研的玄戒o1 3nm旗艦處理器。這顆晶元採用第二代3nm工藝製程，晶體管數量高達190億個，定位高端旗艦。cpu方面，玄戒o1採用10核設計，包括2.39ghz超大核、4x3.4ghz大核、2x1.89ghz中核和2x1.8ghz小核。gpu方面，搭載immortalis-g925圖形處理器，支持高性能圖形運算。根據此前的認證信息，該機還支持uwb技術和90w快充，並擁有ip68級防塵防水能力。