作為手機晶元領域的統治者，高通在努力走出自己的統治區，發展汽車、pc業務。而走入其他競爭對手的統治區，註定不會是一段舒服的路
10月29日，小米將發布年度旗艦手機小米15。和每一代的小米旗艦機一樣，小米15會繼續首發美國晶元大廠高通最新的旗艦晶元。作為目前在安卓高端手機微處理器市場中佔據絕對優勢的晶元供應商，高通的新品代表著移動終端行業的技術方向。一周前的10月22日，高通在美國夏威夷舉辦的發布會上正式推出「驍龍8至尊版」（驍龍 8 elite）。和前代產品相比，驍龍8 elite採用了高通自研的第二代oryon架構cpu（中央處理器），而非arm公版架構，在性能和功耗上更適合終端ai計算。在手機這樣極度成熟的行業，ai是消費者為數不多的換機理由。如果高通自研cpu確實性能如其所說，智能手機行業將迎來重大拐點。而對高通來說，新一代自研cpu的推出，意義不止於此。自研cpu，理論上將有助於高通在端側落地ai。高通ceo（首席執行官）安蒙（cristiano amon）稱，ai將會為今天移動計算帶來顛覆性改變，「ai優先」會是這一代驍龍旗艦晶元核心重點。因此，所有ai落地的端側場景理論上高通都可能分一杯羹。oryon cpu已經搭載在高通手機、pc和汽車三個產品線中。今年5月，搭載oryon cpu的高通ai pc產品已經量產，此次驍龍峰會上，除了適用於手機領域的驍龍 8 elite，高通還發布了同樣搭載oryon cpu的兩款汽車計算平台：用於智能座艙的驍龍座艙至尊版平台（snapdragon cockpit elite）和用於智能駕駛的snapdragon ride至尊版平台（snapdragon ride elite）平台。高通做通信晶元起家，近年來除了希望維持在手機市場的領先地位，還在努力開拓汽車和pc等新第二增長曲線。大模型從雲端走向終端，競爭重點走向低算力和低功耗，這是長期做移動晶元的高通的優勢所在。新一代自研cpu的推出，如果真的能助力端側ai落地，意味著高通本來只在手機領域的優勢，將可能順勢延展至汽車和pc領域。ai是當前科技行業最明顯的增量。英偉達為生成式ai提供雲端算力，成為上一輪大模型軍備競賽中最大的受益者已經為其他晶元廠商提供了想像空間：在接下來的端側ai落地的競爭中，誰會是「賣鏟人」？高通最新市值1918億美元，今年以來市值上漲約23%。英偉達最新市值3.4萬億美元，今年以來上漲約190%。高通的一個特殊之處是，在如今國際科技競爭和貿易摩擦如此緊張的背景下，它是為數不多仍在中美兩地同軌發展、並試圖協調兩地資源優勢的科技巨頭。高通目前有超過50%業務在中國市場，近年在中國員工數量增速保持約20%。 （在高通驍龍峰會現場展示的客戶名單中，有大量中國廠商）
（圖片來源：高通官方）
自研cpu對高通意味著什麼？
ai正在從「雲端」走向「終端」。和雲端相比，端側ai無需連接到雲端就可直接在移動設備上處理數據，在隱私保護、即時性和成本等方面都更具優勢。但是，端側ai也推高了對移動平台的要求。最重要的落地難點有二：一是能耗與散熱，大模型運行耗電大，端側設備電池容量有限，散熱問題會影響性能；二是內存和存儲限制，端側設備空間小，限制了模型複雜度和數量。行業目前一個共同的實現思路是，在新一代soc（system on chip，系統級晶元）產品中採用「cpu+gpu+npu+dpu」的異構計算架構，以在更低功耗下輸出更高算力。驍龍 8 elite中就包括了第二代oryon cpu、高通adreno gpu和高通hexagon npu。高通對這些模塊均進行了更適合ai的技術優化。但是，高通對端側ai落地的不同操作是，除了增強npu性能，高通試圖用自研cpu作為終端ai計算平台的核心。此次高通發布的第二代oryon cpu採用了台積電第二代3nm工藝。在核心設計上採用了2顆4.32ghz prime超級內核和6顆3.53ghz performance性能內核，和前代產品比微架構和內存系統升級明顯。這種解法和高通的公司基因有關。高通在通信行業耕耘了近40年，擁有專利壁壘和行業知識積累。自研cpu架構，意味著高通補上了自研手機soc的最後一塊拼圖。對於手機這樣的產品來說，全部自研有利於降低功耗和成本、同時增強性能。高通越是提高產品的集成度，對手機廠商來說，採購其晶元的性價比就可能越高。相比gpu（圖形處理器），cpu功耗低，天然更適合端側ai計算。cpu是管理系統的核心，負責執行應用程序、操作系統和用戶指令，還能支持高端遊戲、視頻編輯、ar、機器學習等複雜應用運行。 （新一代自研cpu是高通此次驍龍峰會內容的核心）
（圖片來源：高通官方）
即使在生成式ai沒有爆火之前。高通就已經試圖利用自研cpu來增強自己的競爭力了。2021年，高通斥資14億美元收購pc cpu設計廠商nuvia，這家公司的核心知識產權是自研的低功耗高性能cpu架構「phoenix」。當時，高通ceo安蒙就表示，高通計劃將下一代cpu集成到智能手機、pc、智能駕駛系統等產品線。2022年，高通在整合nuvia團隊後推出了第一代自研的oryon cpu。2023年驍龍峰會，oryon cpu正式發布，率先搭載於同期發布的新款pc晶元驍龍x elite。 從手機到汽車、pc
除了cpu採用自研架構，此次驍龍峰會透露出的另一個動向，高通在布局多端融合，也就是oryon cpu將會搭載在高通手機、pc和汽車三個產品線中。這意味著高通實現了手機、汽車、pc產品的架構統一。這種做法的主要意義有二，首先，有利於其後續在不同領域進行技術的復用，降低成本，擴充產品線。其次，手機、汽車和pc的架構統一意味著這些終端設備底層架構共通，有更好的兼容性和互聯互通性，為未來終端跨設備的ai智能體體驗預留空間。高通中國區董事長孟樸告訴《財經》，高通最主要的業務是智能手機，所以最初收購做pc cpu的nuvia時公司就已經決定，要將其cpu用於智能手機。但因為nuvia團隊有做pc cpu的經驗，所以oryon cpu落地順序就成了先在pc晶元上部署，再將經驗復用至手機和汽車。另一方面，高通的發展實際上伴隨著5g的發展。5g帶來了移動計算的普及，如今，所有終端因為有了5g和智能計算，都變成智能終端，所以高通所涵蓋的產品市場領域一下就從智能手機擴大到幾乎所有移動終端行業。高通目前業務狀態是，雖無近憂，但有遠慮。手機業務佔據高通營收的六成，過半的佔比影響公司業績的抗風險能力。高通最近公布的2024年三財季報告顯示，三財季營業收入為93.93億美元，同比增長11.1%；其中手機營收59億美元，同比增長12.3%，雖然高於公司整體營收增速，但受到整體消費電子行情低迷的影響，與過去相比，增速放緩。汽車業務被認為是高通下一個增長點。目前高通93.93億美元的總營收里汽車業務營收為 8.11 億美元，比重不大，但是增速高達 86.9%。這些營收主要由智能座艙業務貢獻，高通在手機晶元領域的技術積累和軟體開發經驗正是其降低智能座艙業務研發成本的關鍵所在，也是其在該領域的核心競爭力。據《財經》了解，這兩年，高通智艙方案降本趨勢明顯，中國市場目前價格已經下探至15萬元以下車型。最新公布的數據顯示，高通對汽車晶元業務的收入預期是到2026財年超過40億美元，到2031財年營收超過90億美元。為了實現這些目標，高通也做出了兩個變化：此次高通推出了同樣搭載oryon cpu的兩款汽車計算平台：用於智能座艙的驍龍座艙至尊版平台和用於智能駕駛的 snapdragon ride至尊版平台（snapdragon ride elite）。這兩款平台將在理想汽車和梅賽德斯-賓士等車企上量產。與上一代旗艦級汽車平台相比，高通稱，最新至尊版驍龍汽車平台的oryon cpu有三大升級，除了性能和安全功能的升級，最大的賣點是能夠在同一塊soc上同時支持艙、駕功能，艙駕一體將帶來成本優勢。不過，高通在智能駕駛領域最大的優勢並不是技術。即使性能增強明顯，《財經》在夏威夷峰會現場看到的demo演示表明，和同類中國競爭對手相比，就技術本身而言，高通並無太多領先之處。高通汽車、行業解決方案和雲事業群總經理nakul duggal告訴《財經》，過去一年裡，高通在中國市場著重關注了adas（高級駕駛輔助系統）領域的發展，而現在也已經準備好制定自己的戰略。他特彆強調了艙駕一體將帶來成本優勢，暗示高通在座艙領域廣闊的客戶群將有助於為其拿下更多的智駕客戶。中國汽車市場對智能化的需求較全球其他地區更大。在過去三年中，高通已支持50多個中國汽車品牌發布了超過160款車型，這些應用主要集中在智能座艙上。汽車信息服務平台蓋世汽車數據顯示，2023年，高通在國內座艙域控制器晶元中市場份額為59.2%，領先排名第二的amd 44個百分點，雙方差距在2024年一季度繼續擴大至49個百分點。《財經》獲得的信息顯示，目前，高通在中國市場智能駕駛的增量主要來自三類角色，一類是豐田和現代等非本土廠商，它們受到海外總部的影響，更願意在晶元等核心技術層面採購非中國廠商產品。第二類是對智能駕駛降本有需求的本土廠商，它們已經是高通智能座艙的用戶，看重高通在中低階智駕上艙駕一體方案帶來的性價比。還有一類是有出海需求的本土廠商，高通作為一家美國企業，提供的解決方案更受到國際市場認可。 （長城汽車cto吳會肖在高通驍龍峰會上發言）
（圖片來源:高通官方）
其次，高通還在調整自己在汽車業的角色和姿勢。過去高通在汽車行業的角色主要是二級供應商，也就是供貨給一級供應商。nakul duggal告訴《財經》，現在高通既支持和與自動駕駛系統開發商合作提供方案給車廠來使用，也直接面向缺乏自研方案的汽車廠商提供基礎解決方案，「面向有自己軟體棧的汽車廠商，我們可以提供支持多個操作系統的平台，比如linux和qnx系統。我們還擁有自己內部的軟體平台，可以作為我們整體解決方案的一部分。我們還可以通過與生態系統的合作來為車廠提供支持。」除了手機和汽車產品，去年的驍龍峰會上，高通發布了同樣採用oryon cpu、面向 pc 終端的計算平台驍龍x elite，今年5月，高通和微軟共同推出了搭載驍龍x elite的windows 11 ai pc。這一產品還獲得了惠普和聯想等廠商支持。此次高通並沒有將pc產品並作為宣發重點。但是，孟樸表示，公司同樣高度重視pc業務發展。這些動作均表明，高通從一家通信晶元起家的公司，正在加速向一家端側ai計算公司轉變。高通技術公司手機、計算和xr事業群總經理阿力克斯·卡圖贊(alex katouzian）說，「這僅僅是個開始。」 高通能否延續優勢？
高通目前的基本狀況是，雖然看起來手裡拿著好牌，但是在任何一個單一領域，都面臨著巨大的競爭風險。除了已經發展多年的智能汽車賽道，研究機構counterpoint rresearch的預測顯示，2024年將是生成式ai手機的關鍵一年，預計出貨量2024年達到1億部以上，2027年達5.22億部，複合年增長率為83%。研究機構canalys預測，2024年全球ai pc出貨量將達 4800萬台，佔pc總出貨量的18%，這還只是市場轉型的開始。手機、汽車和pc領域均是競爭極度內卷的成熟市場。從行業來說，各家公司對端側ai落地的理解及其發展方向逐漸趨同，例如，它們都在強調整體的系統級ai，而不僅僅是開發孤立的ai應用；也都在優化端側大模型的部署，隱私安全是所有廠商強調的重點。因此，對晶元廠商來說，接下來比起實現更強的ai性能，落地的速度才是競爭關鍵。觀察高通的發展歷史可以發現，在無線通信領域業務橫向拓展相對容易。不過，這種優勢並不意味著高通的護城河沒有縫隙。在基本盤手機領域，高通的競爭對手聯發科增長迅速。canalys發布的2024年二季度智能手機處理器（ap）市場報告顯示，就出貨量而言，聯發科以40%的市場份額繼續穩居第一；高通以25%的市場份額佔據第二，環比持平，同比略下滑了1個百分點。高通的優勢在於高端手機市場，因此就銷售額而言，仍舊領先聯發科。但是，高通智能手機出貨量同比增長了6%，銷售額同比下滑了6%。與此同時，聯發科智能手機出貨量及銷售額同比分別保持了7%和5%的增長。vivo和oppo兩家手機廠商的今年的旗艦手機均選擇了搭載聯發科的天璣系列晶元，高通在安卓高端市場的壟斷已經被打破。在此次驍龍峰會上，高通展示了驍龍8 elite晶元在手機遊戲、影像和終端側ai應用方面帶來的體驗提升。然而，對於消費者而言，這些體驗上的變化需要整個生態系統的協同發展，並不能立即轉化為購買意願。新業務板塊中，如汽車領域，高通雖然有座艙方面的積累，但是在車載計算領域，由於缺少和無線通信領域綁定的必然性，其競爭優勢就不穩固，面臨著英偉達等公司的現實挑戰。在pc市場，高通作為新進入者，面臨缺乏行業經驗和產品量產案例的雙重挑戰。對於高通這樣採用自研cpu架構的公司而言，應用的適配、遷移以及構建全新的軟硬體生態系統都需要時間來驗證。可以說，高通作為手機晶元領域的統治者，在努力走出自己的統治區，而走入其他競爭對手的統治區，註定不會是一段舒服的路。