世芯2nm GAA測試晶元流片，正與客戶合作開發2nm ASIC

IT之家 10 月 29 日消息，晶元設計服務企業世芯電子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA 測試晶元以流片，預計明年一季度公布成果，且已開始與客戶積極合作開發高性能 2nm ASIC。

世芯電子此前已為亞馬遜 AWS、英特爾等企業提供過 ASIC 設計輔助服務。

世芯在新聞稿中提到，2nm 測試晶元的結果將幫助公司為下代 1.6nm 工藝技術的未來發展做好準備，側面顯示世芯 2nm 測試晶元由台積電製作，因為三星、英特爾均未規劃 1.6nm 級製程。

此外今年 8 月 29 日就有消息稱台積電首次 2nm MPW（IT之家註：多項目晶圓）服務於 9 月啟動客戶送件。

世芯表示其 2nm 測試晶元為實現最佳性能具備高速片上 SRAM 緩存，採用自動布局布線設計，還搭載了可提供實時數據的硅性能監控器，集成了用於未來 3DIC 芯粒系統設計的 I/O IP。

世芯電子首席技術官 Erez Shaizaf 表示：

我們已經開始行動，隨時準備滿足客戶的 2nm 需求。這款測試晶元展示了我們推動 HPC 和 AI 設計發展的能力。

世芯電子總裁兼首席執行官沈翔霖表示：

我們的 2nm 測試晶元代表了技術上的重大飛躍，表明我們已做好準備參與最先進的 ASIC 開發。我們期待看到這一突破如何影響半導體行業。