近日，國際半導體設備公司排名公布。在TOP 15中來自美日的企業，便佔據了15席，反映出美日企業對半導體設備領域的壟斷。這讓我國晶元製造業的關鍵，掌握在他國手中。
不過，近年來中國大陸企業厚積薄發，逐漸展露頭角。去膠設備、刻蝕設備等，國產化率已經超過20%。其中，刻蝕設備的突破尤為關鍵。
刻蝕機的重要性
光刻、刻蝕與沉積，是晶元製造的三大關鍵工序，要完成這三大工序，分別要用到光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備這三大關鍵設備。刻蝕機的重要性不亞於光刻機。
光刻機將電路結構複製到矽片上之後，便輪到刻蝕機大展身手。刻蝕機要對矽片上的電路結構進行微雕，這需要極大的精準度，才能讓線路可以安置進雕刻出的溝槽與接觸點之中。
據悉，14nm製程需要64次刻蝕步驟，而7nm則直接飆升至140餘次。由此不難看出，生產刻蝕機的技術難度之大以及工藝之繁雜。越先進的刻蝕機，攻克難度自然也成倍上升。
刻蝕機行業現狀
目前全球刻蝕機市場仍處於寡頭壟斷的境況，其中泛林半導體、應用材料與東京電子三家，便壟斷了該領域94%的份額，只留給其他企業無數不多的市場。
為打破這一境況，近年來我國湧現出中微半導體、北方華創等優秀的刻蝕設備企業。其中，作為當前國內唯一14nm及以下先進位程驗證通過刻蝕企業的中微半導體，表現尤為出眾。
國產蝕刻機的崛起
中微半導體成立於2004年，是我國高端半導體加工設備企業領頭羊。在全球刻蝕機大拿尹志堯的帶領下，中微半導體突飛猛進。
尹志堯曾在英特爾、應用材料等國際巨頭任職，相關經驗豐富。與他同時回國的還有其精英團隊。彼時，尹志堯僅憑一年5000萬美元的研究資金，成功製造出中國大陸首台等離子刻蝕機。
最終，中微半導體用時11年從65nm攻克5nm，便追上了國際的腳步，並獲得了眾多客戶的青睞。
台積電、中芯國際、海力士、長江存儲等巨頭，都已成為中微半導體的客戶，在這些企業的IC加工製造生產線、先進封裝工藝生產線中，都能看到中微等離子體刻蝕設備的身影。
中微半導體的5nm刻蝕機更是將用在台積電5nm製程生產線上。可以看出，中微的產品已經獲得了大眾的認可。
據悉，中微半導體刻蝕設備的全球市佔率，已經達到1.4%左右，在國際上逐漸嶄露頭角。而且，中微半導體的部分技術水平與應用領域，已經是國際先進水平，實力強大。
中微半導體的崛起，令海外刻蝕機企業產生了危機感。受此影響，2015年，美國將持續多年的對我國等離子體刻蝕設備出口管製取消，以此與中微半導體搶佔中國刻蝕機市場。
國產刻蝕機未來潛力
2019年，半導體設備市場呈現出下滑趨勢，但刻蝕設備仍舊保持增長。並且，隨著半導體行情的回暖，以及我國晶元產業邁入高速發展階段，我國刻蝕設備市場擁有強大的發展潛力。據SEMI預測，今年我國半導體設備市場將增至173億美元。
這都給中微半導體，帶來了不錯的發展機會。今年上半年，中微凈利潤便同比大增291.98%，實現1.19億元。
同時，近來中微半導體擬定增資不超過100億元。這些資金，將被用於產業化基地項目、科技儲備資金等，有助於進一步擴大公司規模，增強公司實力。
中微半導體未來可期。
文/BU 審核/子揚 校正/知秋
