本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋
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來源|時代商業研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
從「有沒有」到「強不強」，中國半導體產業已跨越單點突破的初級階段，步入體系化攻堅的深水區。
2025年12月，成都超純應用材料股份有限公司（以下簡稱「超純股份」）正式向深交所遞交ipo申請，擬募資11.25億元登陸創業板，一場半導體零部件企業的上市衝刺就此正式開啟。
作為深耕半導體設備特殊塗層領域的專精特新「小巨人」，超純股份頭頂「國內極少數可供應5nm及以下製程刻蝕設備核心零部件」的光環，儼然是半導體國產化賽道上備受矚目的潛力標的。
然而，揭開半導體國產化的行業風口與業績暴漲的光鮮表象，一個直擊本質的核心拷問浮出水面：成立近二十年來業績長期沉寂，卻在ipo前夕驟然爆發，其增長動力究竟來自技術上的厚積薄發，還是單純依靠核心客戶的扶持？低研發投入之下，其技術壁壘又能否經受住市場考驗？
4月16—17日，就大客戶訂單、業務結構等問題，時代商業研究院向超純股份發函並致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。
ipo前夕業績暴漲
在半導體設備零部件領域，企業的成長周期、技術轉化效率與客戶結構，共同構成其核心競爭力的觀測標尺。超純股份成立於2005年，早於富創精密（688409.sh）、珂瑪科技（301611.sz）等多家業內上市公司，在半導體設備特殊塗層零部件領域積澱近二十年，卻長期未能實現營收體量的快速突破，成長曲線與其行業資歷顯著錯配。
從營收規模來看，這份深耕市場近二十年換來的成績單顯得尤為單薄。2024年，超純股份營業收入僅為2.57億元；同期富創精密的營收高達30.40億元，珂瑪科技的營收亦達到8.57億元，超純股份的營收規模僅約為行業頭部企業的十分之一、中型同行的三分之一。
即便超純股份在市場份額的表述上做了精細化修飾，將口徑限定在「本土企業」「特殊塗層零部件」這一狹窄細分賽道，以2024年5.7%的市佔率標榜細分領域第一，也難以掩蓋其絕對營收規模偏小的短板，其技術轉化效率與商業化落地能力的薄弱之處更是盡顯無遺。
從增長節奏看，超純股份的業績呈現典型的「長期停滯、ipo前突擊放量」特徵。2022年，超純股份的營收僅為1.36億元，2023年微增至1.69億元，同比增速僅為23.94%，近二十年的技術積累始終未能轉化成規模化收入。直至ipo申報前的2024年，業績驟然進入爆發通道：2024年營收升至2.57億元，2025年進一步躍升至4.96億元，兩年內收入增長近兩倍；歸母凈利潤由2023年的0.65億元增至2025年的1.85億元，2025年同比增速高達122.72%。2023—2025年營收複合增速達71.25%，扣非歸母凈利潤複合增速達75.11%，看似亮眼，實則更像是在ipo窗口期集中放量。
值得關注的是，超純股份業績爆發的節點，與核心客戶戰略入股時間線高度重合。2022年6月，半導體設備大廠中微公司（客戶b，688012.sh）正式入股；同期，北方華創（客戶a，002371.sz）亦通過產業投資併購基金間接入股。兩大產業股東入場，直接成為公司業績放量的「催化劑」，此後超純股份對兩大客戶的銷售額同步暴增，客戶a與客戶b合計收入佔比一度突破69%，近乎形成「兩家頭部客戶養活一家企業」的格局。
這一情況也引發監管層關注。深交所的首輪問詢直擊要害——「相比同行企業，發行人成立時間更早，但收入規模相對較小」。這直接戳中了超純股份增長故事中的脆弱內核。
面對監管層的質疑，超純股份將其歸因於「早期資源集中於技術積累」。然而，這難以掩蓋超純股份長期存在的核心短板：其一，技術產業化能力滯後，近二十年的工藝積澱未能高效轉化為規模化營收，產品驗證與量產落地效率遠遜於同業；其二，市場拓展邊界狹窄，長期局限於刻蝕設備少數零部件品類，未能向光刻、薄膜沉積、檢測等多設備領域實現突破性擴張；其三，客戶高度集中，缺乏獨立開拓中小設備廠商、晶圓廠替代市場的能力，成長高度依賴少數頭部客戶的訂單釋放。
進一步來看，超純股份與核心客戶「業務+股權」的雙重捆綁模式，已使其陷入典型的依附式增長困境，潛在風險隨之凸顯：一是議價能力顯著偏弱，公司應收賬款餘額占當期營收比例從2022年的61.30%飆升至2024年的71.80%，而可比公司珂瑪科技2024年應收賬款餘額占營收比例僅為42.59%，超純股份更多依靠賒銷模式鎖定核心客戶訂單；二是經營獨立性存疑，產品認證、技術評價高度依賴關聯股東，技術的真實競爭力大打折扣；三是抗風險能力薄弱，半導體行業周期屬性顯著，一旦核心客戶削減訂單、調整供應鏈策略，公司業績將直接面臨大幅下滑風險。
時代商業研究院認為，這種由少數戰略股東疊加核心客戶共同支撐的高增長，本質上更像是特定階段、特定股東、特定訂單集中釋放的階段性結果，而非依託技術平台化、產品多元化、客戶全球化構建的內生增長。
一旦脫離股東扶持與核心客戶的訂單加持，超純股份能否實現獨立市場開拓、獨立穩健經營，已然成為懸在其長遠發展路上的最大疑問。
雙輪驅動戰略折戟
對於以硬科技屬性為底色、以先進位程國產化為成長主線的半導體設備零部件企業而言，研發投入強度、人才梯隊厚度、技術平台化能力是決定長期競爭壁壘與可持續成長的核心要素。
超純股份儘管在5nm及以下製程刻蝕設備零部件領域實現局部突破，但其研發資源投入、技術布局廣度與創新體系化程度，均顯著落後於行業可比公司，技術護城河的穩固性存疑。
從研發投入來看，超純股份呈現出「費用規模偏小、費率持續下行、顯著低於同業」的鮮明特徵。2023—2025年，該公司研發費用分別為956.06萬元、1378.84萬元、1849.30萬元，研發費用率分別為5.66%、5.37%、3.73%，研發費用率呈逐年下滑態勢。
從行業橫向對比來看，半導體設備零部件企業研發費用率普遍集中在7%—10%區間，超純股份2025年研發費用率已跌破4%，在技術密集型賽道中處於明顯掉隊狀態。
研發人才結構進一步制約超純股份技術創新能力。截至2025年末，超純股份的員工總數為356人，研發人員僅為43人，人數佔比為12.08%；其中，碩士及以上學歷僅為26人，人數佔比7.30%，專科及以下學歷合計為194人，人數佔比高達54.49%。高學歷人才密度不足，直接限制該公司在基礎材料研究、塗層機理突破、高精度工藝開發等核心環節的能力構建。
對此，深交所在首輪問詢函中追問超純股份的研發投入、研發人員相對較少的原因，其是否能夠滿足半導體核心設備零部件更新迭代需求，以及多個在研項目為設備類的原因、合理性。
超純股份則回復稱，研發人員配置、研發投入規模是基於公司業務規模、發展階段及研發活動特性的綜合考量結果。公司研發主要圍繞特殊塗層工藝相關技術的驗證與改進，基底材料可重複利用，材料成本相對較低。
然而，從產業邏輯看，半導體設備特殊塗層零部件的技術迭代，隨著製程從5nm向3nm/2nm演進，塗層緻密性、耐等離子侵蝕性、潔凈度控制要求呈指數級提升，絕非簡單的工藝改進即可滿足，必須依靠持續高強度的研發投入，實現材料、工藝、裝備的體系化突破。
在偏低的研發投入下，超純股份的「技術壁壘」，更像是單點工藝的階段性突破，而非體系化的核心技術能力。
目前超純股份產品矩陣高度單一，營收高度依賴少數刻蝕設備零部件，尚未形成多品類、跨設備領域的技術覆蓋；其核心塗層材料、關鍵生產裝備仍依賴外部供應，全鏈條核心技術自主可控能力明顯不足。
在國內同行持續加大研發投入、海外巨頭憑藉技術與規模優勢擠壓市場的背景下，超純股份既有的細分技術優勢極易被快速趕超，前期積累的細分領域競爭力也將會被持續稀釋。
更為關鍵的是，超純股份的「半導體塗層+精密光學」雙輪驅動戰略已實質性折戟，成長路徑被迫收窄至單一賽道。
早在2009年，超純股份便切入精密光學器件賽道，成為中科院光電所、長光所等頂級科研機構的核心供應商，還間接參與國家「02專項」duv光刻關鍵技術攻關，為國產光刻機研發提供配套支持，本可依託技術協同優勢，打造平台型企業，對標行業頭部廠商。
然而，招股書顯示，2023—2025年，超純股份的精密光學器件收入分別為5012.09萬元、1928.11萬元、1293.25萬元，呈快速下滑態勢，同期收入佔比則從29.65%暴跌至2.61%，業務規模持續收縮，近乎邊緣化。
當前行業頭部企業均在加速品類擴張、推進平台化布局，拓寬成長邊界，而超純股份卻主動放棄成熟的第二增長曲線，退守單一的刻蝕零部件賽道，不僅自我限制了成長空間，更進一步弱化了自身抗風險能力。
核心觀點：技術護城河亟待加固
當前，我國半導體國產化已由「從0到1」的突破階段，邁入「從1到n」的高質量競爭階段，行業比拼的核心是體系化技術能力、平台化產品布局與獨立市場化開拓能力。超純股份研發投入強度不足、雙輪驅動戰略折戟，市場難免擔憂其難以快速跟上先進位程迭代節奏，更無法構建多元化的成長引擎。
當客戶扶持的紅利逐步退去，當行業競爭回歸技術本質，缺乏堅實技術護城河、平台化成長能力與獨立創新體系的企業，終將被產業升級的浪潮拋下。對超純股份而言，ipo僅是其叩開資本市場的一張入場券，而研發投入與戰略布局的底層短板，才是其未來發展道路上真正的核心挑戰。
對於投資者而言，後續需重點跟蹤超純股份三大關鍵變數：一是研發投入強度能否趨勢性回升；二是客戶結構能否實現有效分散；三是產品矩陣與戰略布局能否重啟擴張，上述變數將直接決定該公司能否破除增長桎梏、構築深厚的技術護城河，也是判斷其長期投資價值的核心依據。
（全文3578字）
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