消息稱AMD Zen 6 架構引入多層 3D 堆疊緩存

2025年07月04日15:30:17 科技 9138

it之家 7 月 4 日消息,消息源 moore's law is dead(mlid)在最新一期視頻中,曝料稱 amd 將變革 zen 6 架構,通過多層 3d 堆疊緩存,相比較 zen 5 架構,fp ipc (浮點運算每時鐘指令數) 增幅可達到 6~8%。

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在 zen 5 架構上,每個 3d v-cache 層最高可以緩存 64mb,而在 zen 6 架構上,增加到 96mb。

it之家援引博文介紹,此外 amd 還計劃重新設計芯粒(chiplets),每個核心複合晶元(ccd)可以容納 12 核,意味著消費級桌面和筆記本電腦最多能擁有 24 個核心。

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在單 ccd ryzen 處理器上,由於 ccd 包含 48mb(每個核心 4mb)和一層 3d v-cache(96mb)計算,其 l3 緩存可以達到 144mb(48+96)。

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如果按照堆疊雙 3d v-cache 計算,那麼 l3 緩存最高可以達到 240mb(96 + 96 + 48)。此外,zen 6 架構還預計將帶來更高的核心頻率和更多的核心數量,結合先進的台積電製程工藝,這將使其在性能上更具競爭力。

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