21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道
美東時間6月25日，英偉達舉行年度股東大會後，資本市場再次見證了「AI之王」的強勢。
當日，英偉達股價勁升4.3%，收於154.31美元，總市值攀升至約3.77萬億美元，穩居全球第一。短短一夜間，英偉達市值激增逾萬億元，總市值超越微軟，刷新歷史紀錄。
這一數字，不僅再次證明英偉達在AI時代的統治地位，更體現了生成式AI爆發所引發的算力革命，正重構全球半導體的商業版圖與產業邏輯。
但值得注意的是，隨著AI持續升溫，半導體行業面臨的不僅是需求提振，更有地緣政治、關稅政策、產能配置等多重結構性挑戰。
英偉達再一次站上全球市值之巔，並帶動了半導體產業增長，整體呈現出「一超多強」的態勢。
「2024年全球半導體產業的增長，基本上來自英偉達一家公司。」TrendForce集邦諮詢資深分析師儲於超向21世紀經濟報道記者指出，英偉達在2023至2024年營收增長率高達125%，而其他Fabless公司大多僅錄得20%左右的增長。
英偉達的核心優勢在於其對AI雲端運算的深度制霸，AI伺服器成為核心增長引擎。從財報可以得到佐證：根據英偉達2026財年第一財季業績，其數據中心業務實現391億美元營收，同比增長73%，佔總營收比例高達89%。
在集邦諮詢主辦的「TSS 2025半導體產業高層論壇」上，儲於超指出：「AI訓練和推論仍高度集中在雲端，而英偉達通過構建高效分工、高速傳輸和可擴展化的架構，形成了技術壁壘。」比如，其AI伺服器的異構計算系統中，GPU成為算力核心，CPU、DPU等輔以支撐，並通過NV-Link高速互聯實現集群級擴展。以此為基礎的HGX、GB200等系統，正在成為全球AI伺服器架構標準。
然而，一騎絕塵的地位也帶來了「客戶焦慮」，英偉達的毛利率超過60%，客戶也在計算成本問題。儲於超表示，谷歌、亞馬遜、Meta等超大規模雲服務商紛紛啟動自研晶元計劃。谷歌的TPU已迭代至可實現9200顆串聯規模，採用全光網路架構，挑戰英偉達銅和電的方案。
面對壓力，英偉達也開始調整策略。儲於超指出，英偉達正在開放NV-Link架構，允許客戶基於其GPU自由開發方案，希望通過「建高速公路」的方式繼續綁定客戶，穩固AI雲端的地位。
雖然晶元企業、互聯網企業、雲廠商之間的競爭加大，但是AI推動半導體產業成長，仍是產業趨勢。
儲於超表示：「展望到2028年，半導體IC產業的年複合成長率大概是8.3%的水準。其中成長率最快的還是數據中心（Data processing and storage），年成長率11.5%，其他的部分6%甚至更低。一個特殊的現象是，除了數據中心以外，所有其他應用的增長率都低於平均線。這意味著，未來幾年，還是AI應用在拉動半導體IC產業往上走。」
生成式AI的熱潮不僅托舉了英偉達，也為全球半導體市場注入新動能，特別是AI伺服器等關鍵細分領域尤為突出。
近年來，AI伺服器的需求十分強勁。據了解，雖然AI伺服器佔整體伺服器的比例不高，但是產值非常高，是普通伺服器的10倍、20倍以上。
TrendForce集邦諮詢研究經理龔明德向記者指出，當前AI伺服器的晶元供應中，以英偉達和AMD為代表的GPU為主，但是自研晶元具備增長潛力，預計ASIC晶元今年佔比約達到20%～21%；其中，從供應鏈上下游反饋，AWS自研晶元增長速度比較快，預計今年出貨量有機會翻倍增長。展望2026年，ASIC在雲端自研AI晶元需求逐漸提升趨勢下，有望再進一步擴大佔比。
目前從AI晶元供貨AI伺服器的佔比看，英偉達還是第一。「今年英偉達估計佔據七成左右，AMD的佔比約8%，」龔明德介紹道，「others部分主要是華為、國內業者，以及在北美其他市場的CSP等，大概佔比在兩三成。」
過去的兩年，被業內視為AI伺服器成長的高峰時期。今年AI伺服器增速同比放緩，但主要是由於此前基數過高，再加上關稅帶來一些不確定性。整體而言，從GPU廠商到互聯網公司的AI投入，都在繼續拉動AI伺服器增長。
整體而言，據TrendForce集邦諮詢預測，2025年AI伺服器的產值會達到30億美元，同比增長46%。隨著英偉達從Hopper系列向Blackwell系列轉換，整個AI伺服器產值提升。預計今年AI伺服器的市場佔有率會從去年的67%提升到70%；另外，液冷散熱方案的滲透率也有望從去年的14%提升到今年的30%。
除了AI伺服器，AI也在推動更上游的晶圓代工。TrendForce集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮向記者表示，在晶圓代工領域中，2022年AI晶元在先進工藝只佔2%，到2027年預計只佔9%，雖然佔比不高，但是它的產值非常高。
比如，在AI晶元先進封裝的製程和技術上，各家都在按部就班推進，「例如台積電今年年底就有N2，即2納米的工藝，到2026年會有A16，實際上它還是2納米的工藝。要等到2027年，台積電才會有真正1納米等級的工藝。」郭祚榮談道。
此外，在AI算力由「訓練」轉向「推理」的大背景下，智能手機、可穿戴設備、汽車、機器人等新興應用也在成為AI的「新落腳點」。從伺服器到終端，AI的全產業鏈滲透仍在持續升溫。
在AI引發產業革命的同時，地緣政治與政策不確定性成為產業發展的一個風險變數。全球半導體正經歷一場深刻的區域重構。
首先，半導體不再是單純供需的問題，而是要直面地緣競爭帶來的影響。郭祚榮指出，過往只需看供需和庫存即可判斷價格趨勢，但如今「地緣競爭」成為影響因子。「最難預估的部分就是半導體關稅到底要加多少，之前說7月初可能會宣布，目前據了解可能要到8月底，大家都在靜觀其變。若按基礎關稅10%的幅度在往上加，全球半導體產業增長率趨緩可能性高。」
其次，在關稅等政策影響下，產能區域化布局的情況在加速。台積電雖然佔據全球代工市場半壁江山，但其在中國台灣本地的布局正面臨挑戰。電力短缺、地緣擔憂迫使它加速海外布局，目前台積電正在美國、日本、德國三地建設晶圓廠。
今年台積電的資本支出達到400億美元，郭祚榮表示：「目前了解到他們主要是在蓋美國那邊的工廠，他們在美國有6座晶圓廠、兩座先進封裝外加一個研發中心，目前都會加速推進。」
然而，真正將區域分化趨勢推至高點的，還有「製造主權」的競賽。郭祚榮舉例道，世界先進公司原計劃在中國台灣地區擴產12寸產線，最後因客戶降低風險要求轉至新加坡設廠。
根據TrendForce集邦諮詢測算，中國台灣地區目前雖以73%的全球代工產能佔比領跑，但受電力制約以及產能外移等影響，其先進工藝份額預計從2021年的66%降至2030年的54%。
美國通過吸引台積電、英特爾等廠商投資，目標將本土先進工藝份額從18%提升至2030年的27%。其中，台積電亞利桑那州工廠受限於成本與良率，2030年預計僅有三座工廠完工，預估貢獻16%的美國先進工藝產能。
與此同時，中國大陸聚焦成熟製程擴張，預計到2030年其12英寸晶圓產能年複合增長率達18.8%，遠超全球平均的9.6%，成熟工藝市佔率將突破48%。
區域分化之下，產業鏈呈現出「布局更趨全球化」的新格局。一方面是英偉達、台積電等巨頭大者恆強，進一步拓展海外市場，另一方面是各大經濟體試圖爭奪「AI製造高地」的競合。而這場半導體「重構戰」，遠未落幕。
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