如果大家關注2025年中國晶元產業，就會發現一個比較有意思的事情，那就是國產廠商，在2025年，已經有好幾款自研的3nm、5nm晶元發布了。
比如聯想5月份發布的YOGA Pad Pro14.5 元啟版平板上，使用的是聯想自研的5nm 10核處理器，不是高通的晶元了。
然後小米發布了3nm的晶元玄戒O1，這顆也是小米自研的，性能甚至超過了高通驍龍8Gen3，與蘋果的3nm晶元A18，甚至都能PK一樣了。
然後小鵬也發布了圖靈晶元，用在了自己的家的主力車型G7上，這顆晶元的算力高達750TOPS，一顆能頂三顆英偉達的Orin-X（254TOPS算力），堪稱史上最牛的智駕晶元之一了。
另外其實還有蔚來也有自己的晶元5nm的神璣NX9031，這顆晶元500億晶體管，性能也相當強的。
聯想、小米、小鵬、蔚來都有了自研的晶元，且一出手就是3nm、5nm這樣的先進工藝，確實讓網友們有點困惑，晶元什麼時候變的這麼容易了啊。
聯想、小米說起來與晶元產業還相當近，造出晶元就算了，但小鵬、蔚來是車企，與晶元行業其實不太搭界的，為何也能這麼強？
事實上，現在造芯的門檻，比以前是低很多了，大家也不用老是用老的眼光來看問題，要用發展的眼光來看問題，要與時俱進才行。
最早的時候，晶元是要自己設計、自己製造、自己封測的，比如intel，晶元全部自己搞定，這叫IDM模式，那才是真正的地獄級難度。
後來台積電成立，將晶元分成設計、製造、封測這三個環節，一家企業可以只負責其中一項，於是難度大幅度降低了。
然後像華為、高通、蘋果、聯發科等，其實都是台積電誕生之後，享受到了代工紅利的晶元企業，因為它們只需要設計，不需要製造、封測，門檻明顯就低了一大截了。
而最近幾年，隨著ARM的不斷發展，在晶元設計這一塊，又做了很多的改變。
ARM有了相當完整的晶元架構，還有各種IP核，比如CPU、GPU、NPU等等，且這些CPU、GPU等，還面向不同的領域有不同的產品，ARM將這些架構、IP核等全部對外授權，還可以打包，甚至提供定製等。
這就讓晶元設計企業的門檻再次降低了，現在的晶元企業，只需要找ARM買授權，根據需要買架構，IP核，再根據自己的需求進行一定的調整，就可以設計出一顆晶元來。
設計出晶元後，丟給台積電流片，然後驗證、代工即可，相比起以前來，難度已經是低了N多了。
更何況這些年晶元產業高速發展，也培養出了大量的人才，這些人才的流動，也讓晶元企業可以招到更多的人才。
所以大家才能夠在2025年，看到國內有這麼多的自研晶元出現，甚至還是3nm、5nm的，可以預計，接下來這樣的晶元會越來越多，因為行業門檻是越來越低的。
事實上，這也是整個行業的趨勢，不管是晶元行業，還是其它行業均是如此，越是發展，人才就越多，技術越全面先進，然後門檻也越低，但門檻是低了，競爭卻更大了，想要做大做強，還是非常難的。
