成本太高了!聯發科天璣9500放棄2nm工藝,高通樂了

2025年01月08日23:20:31 科技 8271

    聯發科的天璣9400和8400系列晶元已經相繼發布,並且憑藉全大核的架構策略取得了不錯的效果,整體表現廣受好評。特別是天璣9400,採用了4+4的架構設計,其中包含1顆主頻為3.62ghz的cortex-x925超大核心,3顆3.3ghz的cortex-x4大核心,以及4顆2.4ghz的cortex-a720大核心,性能上相較於前代有了顯著提升。

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    目前,聯發科的重心逐步轉向下一代的天璣9500晶元。預計這款新晶元將會在今年年底至明年初正式亮相。最初,聯發科計劃將天璣9500晶元採用台積電的2nm工藝製造,但由於該工藝的高昂成本以及蘋果m5系列晶元的產能需求,聯發科最終決定選擇台積電的n3p工藝(第三代3nm工藝)進行生產,以平衡成本和產能。

    天璣9500晶元將採用全新的2+6架構設計,具體包括2顆x930超大核心和6顆a730大核心。頻率預計會突破4ghz,並且支持sme指令集。這一架構設計相較於天璣9400的4+4架構變化較大,尤其是在超大核心和大核心的數量上做出了調整。博主數碼閑聊站指出,天璣9500的x930核心堆料充足,單核性能大幅提升,且並非單純的「擠牙膏式」升級。這一設計使得天璣9500的性能提升顯而易見,值得期待。

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