2024Q3全球十大晶圓代工廠:台積電第一,中芯國際站穩第三

2024年12月14日15:11:55 科技 8950

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12月5日消息,根據市場研究機構trendforce集邦諮詢最新公布的報告顯示,2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉,但受益於下半年智能手機、pc/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上ai伺服器相關hpc需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功於高價的台積電3nm製程大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。

從具體的廠商表現來看,台積電第三季營收同比大漲至235.27億美元,市場份額環比增長2.6個百分點至64.9%,穩居第一名。trendforce表示,第三季智能手機旗艦新品、ai gpu及pc cpu新平台等hpc產品齊發,推動了台積電產能利用率與晶圓出貨量提升,營收環比增長13%,達到235.3億美元。

三星晶圓代工(samsung foundry)排名第二,營收為22.57億美元,環比下滑12.4%,市場份額也環比降低了2.2個百分點至9.3%。儘管三星獲得了部分智能手機相關晶元訂單,但是其先進位程主要客戶的產品已逐步進入生命周期尾聲,再加上成熟製程競爭激烈,導致不得不降價應對,這也使得其三季度營收及市場率均出現了下滑。

中芯國際繼前幾個季度進入全球前三之後,三季度仍繼續站穩第三。雖中芯國際在該季度晶圓出貨量無明顯提升,但得益於產品組合優化,以及12英寸新增產能開出,帶動了出貨增加等因素,推動其營收環比增長14.2%至21.71億美元,市場份額環比提升了0.3個百分點至6%。

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成熟製程大廠聯電在被中芯國際擠下第三之後,一直排名在第四位。聯電三季度晶圓代工出貨與產能利用皆比上一季改善,帶動營收環比增長6.7%至18.7億美元,市場份額環比下滑0.1個百分點至5.2%。

格芯(globalfoundries)受益於第三季智能手機、pc新品所需的外圍晶元備貨訂單,晶圓出貨與產能利用率也均比上一季增長,營收環比增長6.6%至17.4億美元,市場份額環比下滑0.1個百分點至4.8%,排名第五。

華虹集團三季度也受益於智能手機、pc新品所需的外圍晶元備貨訂單,疊加消費類產品庫存回補備貨需求,提升旗下了hlmc與hhgrace產能利用率,整體營收環比增長12.8%至7.99億美元,市場份額環比增長0.1個百分點至2.2%,營收排行第六。

排名第七的tower(高塔半導體)第三季受益於智能手機周邊rf ic、ai伺服器所需光通訊sipho、sige等訂單,推動產能利用率提升,營收環比增長5.6%,達到3.71億美元,但市場份額仍環比下滑0.1個百分點至1%。

世界先進第三季受益於消費類lddi、面板/智能手機pmic與ai相關mosfet訂單,產能利用率與晶圓出貨均有增長,營收環比增長6.9%,達到3.66億美元,市場份額環比持平為1%,排名第八。

力積電第三季存儲器代工投片穩定增加,邏輯業務也獲得了智能手機外圍晶元的急單,推動其營收環比增長4.9%至3.36億美元,市場份額環比減少0.1個百分點至0.9%,排名第九。

晶合集成(nexchip)第三季營收環比增長約10.7%至3.32億美元,市場份額環比持平為0.9%,維持排名第十。

展望2024年第四季,trendforce預計ai及旗艦智能手機、pc主晶元將帶動5/4nm、3nm先進位程需求至年底,同時cowos先進封裝產能也將持續供不應求。至於28nm以上成熟製程,由於終端銷售情況不明朗,加上即將進入2025年第一季傳統銷售淡季,消費類產品在2024年第三季備貨後,tv soc、lddi、panel related pmic等外圍ic的備貨需求顯著降低。不過,上述因素將與中國智能手機品牌年底促銷衝刺銷量,以及中國以舊換新補貼爭先刺激供應鏈急單效應抵消,預計第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。

編輯:芯智訊-浪客劍

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