據了解，由於雷軍此前將更多精力放在了小米汽車業務上，因此，前段時間的小米 14 Ultra 旗艦手機發布會交由小米品牌總經理盧偉冰主持。
今日，雷軍為Redmi K70至尊版新機進行預熱，稱其為「性能魔王」。
而早前小米產品經理魏思琪與米粉互動時確認，本月的小米摺疊屏新機發布會將由雷軍主持。
由此看來，雷軍此次將回歸新機發布會，Redmi K70 至尊版手機有望與MIX Fold 4 / MIX Flip 摺疊屏新機同期亮相。
最近一段時間，Redmi 品牌總經理王騰對Redmi K70 至尊版進行了多次預熱，目前這款新機的外觀、配色和主要配置已經明確。
結合此前預熱和相關爆料，Redmi K70 至尊版提供冰璃、墨羽和晴雪三款配色，採用純直屏設計，配備金屬直角立邊中框+四曲等深玻璃後蓋，電源鍵部分做了紋路處理，與音量鍵形成差異。
新機正面搭載華星光電1.5K+144Hz 顯示屏，延續 K70 系列橫向矩形DECO 設計，後置三攝為5000 萬像素光影獵人主攝+800 萬像素超廣角+200 萬像素微距鏡頭。
據介紹，Redmi K70 至尊版將搭載天璣9300+處理器+D1 獨顯晶元+狂暴引擎3.0，配備全新一代3D 冰封散熱技術；內置5500mAh 電池+120W 快充，支持IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋。
王騰發文表示，新機在安兔兔 V10版本中綜合測試得分為2382780 分，可在1.5K + 120Hz 模式下運行《原神》，並持續雙開2小時以上。
由此來看，Redmi K70 至尊版將在性能、遊戲幀率、能效等方面做出提升，價格預計也會發生變化。不過實際售價如何，還是要等發布會時才能揭曉。
結合相關信息，小米MIX Fold 4 大摺疊屏新機將搭載驍龍8 Gen3 處理器，採用2390mAh+ 2485mAh 雙電芯電池方案，最終電池容量在5000mAh左右，支持無線充電。
消息稱，新機後置四攝為5000 萬像素 OV50E 主攝+OV13B 超廣角鏡頭+OV60A 人像鏡頭（2X）+S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭（5X）；採用側邊指紋識別方案，支持IPX8 防水、X 軸馬達、5.5G、天通衛星通信。
如果相關爆料屬實，那麼全新小米MIX Fold 4大概率將主打影像性能，5.5G和衛星通信的加入或將支持更廣域的信號覆蓋。
不過新機在實際發布時或將做出改動，還是要以官方公布信息為準。
據悉，此次發布會將帶來小米的首款小摺疊屏新機——小米 MIX Flip。
結合圖片和相關爆料，新機內屏為1.5K 柔性顯示屏，外屏為大尺寸全面屏，或將內置兩組鏡頭；搭載驍龍 8 Gen3處理器，內置4900 mAh電池，支持 67W 有線充電；前置3200萬像素自拍鏡頭，後置50MP主攝+ 60MP 長焦鏡頭，有望支持AI。
雖然目前小米官方還未公布發布會的確切時間，不過相關推測認為將在下周到來。
旗艦純直屏和全新摺疊屏新機的發布，再加上雷軍的回歸，小米此次發布會的看點可謂不少，大家可以保持關注。
