在AI的推動下，2024年是半導體產業持續復甦的元年。
6月22日至23日在廣州召開的IC NANSHA大會，進一步明確了IC也就是集成電路的復甦態勢，全球半導體市場規模有望在2030年衝擊1萬億美元。
而中國無疑是最大的受益國之一，預計2022年至2025年，全球會增加109座晶圓工廠，其中40%左右將在中國。
前面文章已經多次提到和分析過，我國興森科技、生益科技、韋爾股份、瑞芯微、瀾起科技、通富微電、長電科技等半導體相關企業在業績方面都出現了明顯的復甦。
存儲和封測，是兩個與整個產業高度正相關的細分領域，也是我國IC企業發展的主要方向。
存儲主要是被韓美企業主導，我國兆易創新、東芯股份、中芯國際、武漢新芯也在不斷突破，但是技術與世界領先企業三星電子、鎧俠等還有所差距。
但在封測領域，中國企業是領導者。2022年，我國大陸加上台灣總體市佔率達到54.9%，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等相關企業佔據主導地位。
這其中，2022年，長電科技市佔率10.7%，全球排名第三，A股排名第一，並且在規模、技術能力、客戶資源等方面接近國際先進水平，優勢極為明顯。
封測處在IC產業鏈的中游，是製造與生產的一環，主要起晶元保護、連接作用，對整個集成電路至關重要。
隨著硅晶元將達到物理極限（摩爾定律），通過縮小晶體管實現晶元性能提升成本越來越高。
就連台積電只能做到每隔3年讓AMD的CPU內核晶體管密度翻倍，能效要每隔3.6年才能實現翻倍，遠遠不及市場需求。
以芯粒異質集成為核心的先進封裝技術，成為了集成電路發展的關鍵路徑和突破口。
從技術角度來看，先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的晶元厚度，可以實現多晶元、異質集成、晶元之間高速互聯。
從市場規模來看，雖然我國傳統封裝市場規模要大於先進封裝，但先進封裝逐年增長率達到20%以上，遠遠高於傳統封裝，增長勢頭更猛。
預計到2025年，我國傳統封裝市場規模將達到1000億元，市場份額佔比接近50%。
長電科技在WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）先進封裝技術方面均有布局，面向全球高性能、高算力市場，未來成長空間極大。
並且大多數國內及國外頭部晶元公司都是長電科技的客戶，其中就包括華為、中興通訊、高通、博通、展訊、 SanDisk、Marvell等。
在領先布局先進封裝、豐富客戶資源的前提下，長電科技業績實現了爆發增長。
2019年長電科技凈利潤僅為0.89億元，2022年達到了32.31億元，3年暴增36倍，在這期間，營收也從235.26億元增加到337.62億元，很明顯的看出公司增收更增利。
2023年，由於半導體行業處於下行周期，產能利用率降低，同時價格承壓，導致公司整體營收及凈利潤下降，僅實現營收296.61億元，凈利潤14.71億元。
不過，憑藉超高的市場地位以及在手訂單，2024年第一季度，長電科技實現營收68.42億元，同比增加16.75%，凈利潤1.35億元，同比提高23.01%。
此外，2024年第一季度，長電科技毛利率和凈利率也實現了回升，實現毛利率12.2%，同比提升0.36%；凈利率1.96%，同比提升0.08%。
不過，科技行業的業績並不是關鍵，長電科技未來發展點還是落腳在技術層面。
先進封裝包括晶圓級晶元尺寸（WLCSP）、倒裝（FileChip）、扇出型（FOWLP）、2.5D/3D封裝等。
而長電科技推出XDFOI™全系列產品，不僅僅覆蓋上述領域，並且在chiplet和RDL領域有著明顯的技術優勢。
長電科技的Chiplet封裝節點已經突破4nm，而通富微電5nm剛完成研發，下一步就是向台積電的2nm節點靠近。
RDL布線方面已經達到5層與全球第一的封裝公司日月光同步，略微落後於台積電的6層，工藝處於全球第一梯隊。
從下游應用來看，長電科技在5G通信類、消費類、高性能計算、汽車和工業等重要領域擁有領先的封裝技術和資源優勢，並能實現規模量產，處於國內領先位置。
這其中，值得重點關注的是，長電科技在汽車領域和半導體存儲領域的深刻布局。
第一，汽車電子全球布局
全球汽車電子市場規模持續增長。2023年，全球汽車電子市場規模為2737億美元，預計到2028年將達到4003億美元。
長電科技已加入國際AEC協會，是中國大陸第一家進入的封測企業。並且公司海內外六大生產基地工廠全部通過IATF16949認證。
長電科技扇出型封裝的雷達AiP晶元研發已經取得突破，產品類型已覆蓋智能座艙、智能網聯、ADAS、感測器和功率器件等多個應用領域。
2023年4月24日，公司在上海臨港新片區打造大規模高度自動化的汽車晶元先進封裝基地，2024年2月份又進一步增資23.26億元，加大在汽車電子領域布局，持續為公司發展提供新動力。
第二，存儲併購整合，打通全產業鏈
目前，長電科技的封測服務覆蓋DRAM、Flash等各種存儲晶元產品，擁有20多年memory封裝量產經驗，處於國內行業領先的地位。
但是，也僅僅是封測領域，我國存儲晶元整體競爭力還是比較弱的。SK海力士、美光科技和三星電子幾乎完全壟斷了全球DRAM和NAND Flash存儲晶元市場。
面對這樣的困境，長電科技通過收購和被收購來拓展自己在整個產業鏈的布局。
西部數據是全球前五的存儲原廠，2024年3月20日，長電科技出資6.24億美元，收購了西部數據所持的晟碟半導體80%的股權，來拓展自己的存儲業務。
僅僅7天之後，華潤集團旗下的磐石香港以116.91億元收購了長電科技前兩大股東大部分股權，成為第一大股東，大基金居第二。
要知道中國華潤也是半導體巨頭華潤微的實際控制人，收購之後，華潤微和長電科技，晶元「雙雄」同歸一主。
華潤微旗下也有封測業務，根據同業競爭條例，未來有希望將全部歸入長電科技，長電科技封測業務市場影響力進一步擴大。
此外，台積電傳出消息，2024年-2025年，先進封裝產品有望提價10%-20%，再疊加行業復甦，市場規模擴大，作為國內封測行業龍頭，科特估核心企業，長電科技將優先享受量價齊升帶來的市場紅利。
總的來說，公司在封測各個領域均有布局，技術覆蓋面廣闊，未來還有巨大的成長空間。
以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹慎。
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來源：飛鯨投研
