合封晶元科普，合封技術的實用性

一、為什麼合封技術起來了

都知道晶元已經成為生活的一部分，用戶對電子產品有更多的功能要求，伴隨需要的晶元和元器件越來越多，線路越來越複雜，pcb板的空間越來越少，開發難度增加等等，合封晶元其優勢就顯現出來了。

二、合封晶元/單片機概述

合封晶元是一種將多個晶元和電子元器件（LDO、充電晶元、射頻晶元、mos管等等）集成在一個封裝內的技術。它通過將多個晶元的疊加，實現更高的集成度和更小的體積。這種技術可以顯著降低電子設備的功耗、提高性能並簡化設計。

合封技術

合封晶元的最基本形式是將兩個或更多的晶元和電子模塊封裝在一起。這些晶元模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。例如，你可以將兩個CPU晶元或者一個CPU晶元和一個GPU晶元封裝在一起。這種封裝方式可以提升晶元的性能，因為多個晶元可以並行處理數據，從而加快處理速度。

三、為什麼要選擇合封晶元/單片機

體積小巧：集成2.4GHz無線收發射頻和MCU功能，可以簡化系統設計和布局。不再需要額外的無線收發模塊和獨立的MCU晶元，減少了組件數量和複雜度。

功耗降低：通過將多個晶元疊加，合封技術減少了晶元之間的傳輸距離，從而降低了功耗。

超多方案的合封

防止抄襲：合封后由多顆晶元或者元器件，變為一顆晶元，所以沒有辦法根據合封晶元評估和抄襲

成本降低：合封技術可減少幾個晶元貼片成本，還有助於減少電子設備的物料清單（BOM）成本，降低了生產成本。

更多的功能：集成主控MCU+2.4GHz無線收發射頻晶元通常具有優化的電源管理功能，它可以在需要時靈活地控制無線收發功能和MCU的工作狀態。

合封專利部分圖

四、合封技術的應用領域

合封技術可以將多種領域的感測器、處理器、執行器、內存等晶元集成在一起

家居電子：智能環境監測系統可以實時監測室內空氣質量、溫度、濕度等環境參數，並根據需要進行調整。

穿戴設備：手環可以集成多種感測器，如心率感測器、步數感測器、睡眠監測感測器等，實現健康監測和運動記錄功能

遙控玩具：遙控車可以集成多種感測器和執行器，實現自動避障、自動跟隨等功能

例如：合封技術可以將GPS定位晶元和通信晶元集成在一起，實現貨物的實時跟蹤和信息共享。

宇凡微多個合封專利

五、總的來說

對於使用者來說，一顆晶元/單片機就可以解決的事情為什麼要用第二顆，省時省了布線還省了貼片。未來的合封晶元將在更廣泛的應用領域中發揮重要作用，具有諸多優勢和應用前景。

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