英特爾日前透露了其參與DARPA（美國國防部高級研究計劃局）打造「衛星互聯網」項目的更多信息，晶元製造商英特爾將幫助開發光學通信子系統，用於實現衛星之間的鏈接。
天基自適應通信節點（Space-BACN）項目可能聽起來像一個瓜分肥肉的撥款項目，但Space-BACN其實是一項嚴肅的工作，Space-BACN旨在創建能夠在不同衛星網路之間轉換信息的軌道節點，目的是使得各種衛星群之間能夠相互溝通。
DARPA最近宣布正在與英特爾、SpaceX和其他專業公司幫助DARPA開展合作，實現在軍事政府和商業民用衛星群之間實現無縫通信的願景。
DARPA選中了英特爾參與該計劃的第一階段，該計劃大致包括三個技術領域。英特爾參與的是技術領域2（TA2），參與TA2的還有亞利桑那州立大學和II-VI航空航天和國防公司，三者涵蓋了可重新配置光數據機的設計工作。可重新配置光數據機的目的是能夠支持當前和新的通信標準和協議，以提供衛星群之間所需的互操作性水平。
晶元製造商英特爾表示，光數據機的設計將包括三個基於英特爾Agilex FPGA技術的晶元。這些晶元利用嵌入式多晶元互連橋（EMIB）和高級介面匯流排（AIB）封裝技術將光數據機集成到一個多晶元封裝（MCP）中，做法類似於英特爾打算交付的Meteor Lake PC晶元的方式。
在這三種晶元中，主要晶元似乎是數字信號處理器前向糾錯（DSP FEC）晶元，用於低功耗、高速信號處理。DSP FEC晶元將採用英特爾3工藝節點製造，英特爾之前曾表示打算在2023年某個時候開始生產英特爾3工藝節點。
其他晶元名為數據轉換器/跨阻放大器/驅動器，這些晶元採用英特爾16工藝節點生產，也將於2023年進入批量生產。另外，光子集成電路（PIC）則是基於Tower Semiconductor技術。Tower Semiconductor是一家以色列的晶元公司，英特爾目前正在收購Tower Semiconductor。該公司表示，光子集成電路將提供低損耗波導，可以實現大批量光纖耦合集成和組裝的自動化。
Space-BACN的技術領域1（TA1）則專註於開發光孔徑或 「頭」，光孔徑負責指向性採集和跟蹤。光孔徑將利用單模光纖連接到TA2的光數據機。
TA1方面的工作將由IT服務公司CACI、衛星光子學專家MBRYONICS和激光通信設備供應商Mynaric承擔。
技術領域3（TA3）包括支持跨衛星群光學鏈路通信所需的關鍵指揮和控制元素。DARPA選了SpaceX、Telesat、SpaceLink、Viasat和Kuiper政府解決方案（亞馬遜的子公司）進行這項工作並開發Space-BACN和其他合作夥伴微信群之間介面所需的模式。
英特爾表示已經開始進入該計劃的第一階段，第一階段將設計每個小晶元並與其他各方合作定義其他TA之間的介面。這一階段預計將持續14個月，然後進行初步設計審查。
英特爾表示，在此之後，從TA1和TA2中選出的各方將開始為期18個月的第二階段，第二階段開發光終端組件的工程設計單元。參與TA3的公司將「繼續發展該方案，使得方案能夠在更具挑戰性和動態情況下運作」。
據英特爾稱，Space-BACN的定位是實現衛星群之間的通信，做到在地球的任何地方都可以發送數據。
英特爾高級首席工程師和可編程解決方案首席研究員Sergey Shumarayev表示，「這項計劃幫助我們實現該願景，可以實現從太空到地球任何地方的全球連接及實現了寬頻服務和物聯網，物聯網不僅可以將每個人而且可以將所有東西都連接起來。」
