聯發科在第二季度全球智能手機晶元的市場佔有率超過了高通拿下了第一的寶座。根據研調機構Counterpoint的調查顯示，今年第二季度的智能手機晶元市場中，聯發科的市場佔有率提升到了43%，位居全球第一，而高通的市場佔有率僅有24%，也就是聯發科的市場佔有率高過高通近一倍。
而現在又有消息稱，聯發科下一款全新5G旗艦晶元——天璣2000，性能上與高通新一代的5G旗艦晶元——驍龍898相近，而在功耗上甚至還要領先驍龍898 20%-25%。而得益於天璣系列5G晶元在市場上的成功，聯發科在5G智能手機晶元市場的市佔率上已經有了一定的領先優勢，同時還積極地向高端旗艦機市場發力，雖然此前推出的高端處理器與高通的高端處理器還有一定差距，但聯發科對自家的新產品很有信心。
現在的業界普遍認為，現在的手機的處理器性能已經出現了過剩的問題，所以現在一個處理器最重要的進步點可能不是性能有多優秀了，而是開始追求高能效、低功耗、長續航等特性，所以如果聯發科的下一款天璣2000在功耗上要比驍龍898降低20%-25%的話，那就將會成為明年旗艦機型全新選擇之一，那聯發科就肯定在市場上有更大的優勢，可以進一步擴大市場佔有率。
並且天璣2000還有望搭載Arm全新的ARMv9架構的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710以及高能效的Cortex-A510小核，CPU方面也是有望搭載Arm目前最強的Mali-G710。
