驍龍888的功耗翻車，讓今年的安卓旗艦多了一絲悲劇的色彩。
數碼發燒友們都公認一點，如果驍龍888是基於驍龍865的正常提升，而不是反向升級的話，那麼小米11一定能徹底站穩高端。結果大家都知道了，小米11雖然穩住了銷量，但是口碑並沒有和小米10一樣再創新高。
不少人因此對高通感到失望，又苦於聯發科、麒麟不夠給力，只能向iOS生態靠攏。高通晶元的不爭氣，連累的不是某一家手機廠商，而是和整個安卓陣營的命運息息相關。問題是：驍龍888的翻車已經是既定事實，那麼下一代驍龍旗艦會好起來嗎？很遺憾，答案也許是否定的。
根據目前曝光的消息，驍龍898的CPU將採用最新的Arm V9架構，三星4nm製程。這裡科普一下，因為三星4nm工藝的本質是5nm優化版，所以能效比不會有明顯提升。重點在於驍龍898將升級GPU架構，從之前的Adreno 660，升級到Adreno 730，性能預計提升30%以上。
但這些都是表面數據，不能代表實際體驗。根據數碼閑聊站透露，一款疑似搭載驍龍898的vivo新機曝光了CPU跑分，單核720，多核1919。
不過這只是驍龍898低頻版，X2大核心的頻率才2.42GHz，3個中核的頻率是2.17GHz，小核的頻率是1.79GHz。對比之下，正常量產的驍龍888，X1大核主頻是2.84GHz。可見，這個成績還有進一步提升的空間。
不過爆料者也同時透露，頻率提上去，性能和功耗齊飛，看來下一代驍龍898的功耗也不容樂觀。只要高通還在用三星工藝降低成本，就不能再次出現像驍龍865這麼均衡的神U。
有一個細節很多人都沒注意到，眾所周知，不管是驍龍888還是驍龍865，CPU架構中都包括基本相同的4個A55小核。半導體行業觀察做了一個對比，專門測試驍龍888、驍龍865小核的能效比，並且得出一個結論。
在都是1.8GHz頻率的情況下，兩者的性能不相上下，甚至驍龍865還要更高一些。也就是說，三星的5nm工藝很可能還略弱於台積電N7P工藝，這個5nm是「注水」的。5nm尚且如此，其增強版「4nm」又能好到哪裡去？只能說，三星的半導體工藝，和台積電至少還有一年以上的差距。
說實話，麒麟晶元斷貨後，高通並不是沒有競爭壓力。根據Counterpoint在9月6號發布的數據，聯發科晶元在手機行業其實已經徹底崛起了，只是很多人還沒有意識到而已。
MTK的市場份額已經高達38%，拿下了手機處理器領域的第一，速度之快令人瞠目結舌。而高通的頹勢很明顯，雖然份額沒有太大變化，但是已經讓出了第一名的位置。
最重要的是，聯發科的下一代旗艦已經開始曝光，代號為天璣2000，CPU同樣是Arm V9架構，並且採用和A15同樣的台積電4nm製程，預計功耗會控制得很不錯。聯發科在瘋狂追趕，而高通卻在原地踏步，只想著怎麼省錢。此消彼長之下，天璣2000明年或徹底翻身。
還有一個更重要的消息是，首款集成AMD移動端GPU的晶元Exynos 2100，跑分已經曝光了。其GPU相對分數是33.6分，領先驍龍888的26.1。那聯發科有沒有和AMD合作的可能呢？我認為，只要產品試水後沒問題，可能性是很大的。自研GPU是驍龍晶元的強項，再這樣下去優勢很快就不保了。
關於驍龍下一代旗艦晶元，你認為它有反轉口碑的可能嗎？還是說只能寄希望於採用台積電4nm的Plus版？歡迎一起討論。
