最猛驍龍888 Plus手機發布：航天散熱材料+內置風扇，性能爆炸

要說今年旗艦手機共同的痛，那就是莫過於高通的驍龍888處理器不爭氣了，由於其功耗過大導致手機發熱降頻且影響續航，導致很多廠商不得不採取主動降頻的方式來保證用戶的日常需求。驍龍888處理器的拉跨還意外地讓去年的驍龍865手機重獲新生銷量大漲

再加上高通推出了驍龍870這一救火隊員，更是讓大家在潛意識裡排斥驍龍888。不過平心而論，驍龍888的功耗的確大，但性能也是真的強，如果廠商能夠有效地壓制住其功耗的話就沒問題了

而前不久高通還推出了驍龍888的升級版驍龍888 Plus，進一步提升了性能，那麼如果想要追求發揮出驍龍888 Plus最穩定的高性能，對於散熱的極致要求就不可避免。而就在今天，一款號稱能在硬體層面壓制驍龍888 Plus功耗且發揮其所有性能的手機正式發布

它就是紅魔6S Pro，該機搭載了驍龍888 Plus，而為了壓制其功耗，採用了全新升級的ICE 7.0九層多維立體散熱系統，獨有特色的內置風扇依然強勢，內轉速高達20000轉/分持續散熱。

並且這次紅魔6S Pro竟然直接上了航天級相變散熱材料正二十一烷(C21H44)，配合內置風冷散熱一起發力，力壓驍龍888 Plus的狂暴的功耗，使其能夠平穩控制溫升，徹底告別運行大型遊戲或APP時的降頻卡頓。另外紅魔6S Pro還搭載6.8英寸165Hz超高刷新屏

多指觸控採樣率升級至720Hz，首次搭載顯示黑科技Magic GPU 1.0，幀率穩定性提升60%，屏下指紋識別技術升級到第七代，不僅識別響應速度更快，更支持心率檢測。電池容量為4500毫安

支持120W的超級快充，在15分鐘左右就能充滿，電芯和充電模塊隔離，充電玩遊戲也不燙手。總之小智覺得紅魔6S Pro用來玩遊戲是真的很爽，至少從紙面參數來看應該能把驍龍888 Plus的性能發揮到最大，不過4000起步的價格個人覺得稍貴了些，不妨等等雙11再看！